IPC-TM-650中文版下載
資料介紹
Section 2.1 目視檢測方法 Visual Test Methods
2.1.1 手動(dòng)微切片法
2.1.1.1 陶瓷物質(zhì)金相切片
2.1.1.2 半自動(dòng)或全自動(dòng)微切片設(shè)備
2.1.2 針孔評(píng)估，染色滲透法
2.1.3 鍍通孔結(jié)構(gòu)評(píng)估
2.1.5未覆和覆金屬材料表面檢查
2.1.6 玻纖厚度
2.1.6.1 玻璃纖維的重量
2.1.7玻璃纖維的纖維數(shù)量
2.1.7.1 纖維數(shù)計(jì)算，有機(jī)纖維
2.1.8 工藝
2.1.9銅箔表面刮傷檢驗(yàn)
2.1.10 不溶解的雙氰胺目視檢驗(yàn)
2.1.13 繞性印制電路材料內(nèi)含物和空洞的檢驗(yàn)
Section2.2 物理量綱測試方法 Dimensional Test Methods
2.2.1 外觀尺寸確認(rèn)
2.2.2 目視檢測尺寸
2.2.3 導(dǎo)體邊界清晰度測量
2.2.4 介電質(zhì)尺寸穩(wěn)定性和柔韌性
2.2.6 鉆孔孔徑的測量
2.2.7 鍍通孔孔徑的測量
2.2.8 孔的位置
2.2.10 孔位和線路位置
2.2.11 連接焊盤重合度【層與層之間】
2.2.12 重量方法測定銅的厚度
2.2.12.1 處理后和未經(jīng)處理的銅箔總厚度和外觀因素
2.2.12.2 剝離載體后銅箔重量和厚度
2.2.12.3 可蝕刻載體銅箔重量和厚度測量
2.2.13.1 孔內(nèi)鍍層厚度
2.2.14 錫粉顆粒尺寸分配-對(duì)于類型1-4使用屏幕方法
2.2.14.1 錫粉顆粒尺寸-使用顯微鏡測試方法
2.2.14.2 錫粉顆粒尺寸-光學(xué)圖片分析器方法
2.2.14.3 最大錫粉顆粒的定義
2.2.15 電線尺寸（扁平的線路）
2.2.16 用鉆孔樣板來評(píng)估底片
2.2.16.1 透明圖評(píng)估原圖底片
2.2.17 金屬箔表面粗糙度和輪廓（觸針法）
2.2.17A 金屬箔表面粗糙度和外觀（觸針法）
2.2.18 機(jī)械法測量基材板厚度
2.2.18.1 切片測定基材覆銅厚度
2.2.19 測量圖形孔位
2.2.19.1 剪切的層壓板和半固化片長度、寬度和垂直度
Section2.3化學(xué)量綱測試方法 Chemical Test Methods
2.3.1.1 覆金屬銅箔層壓板的化學(xué)清洗
2.3.4.2 層壓板、半固化片及涂膠箔產(chǎn)品的耐藥品性（暴露于溶劑）
2.3.4.3 基材的耐化學(xué)性（耐二氯甲烷）
2.3.6 過硫酸銨蝕刻法
2.3.7 氯化鐵蝕刻法
2.3.7.1 氯化銅蝕刻法
2.3.9 印制線路板用材料的燃燒性
2.3.10 印制線路板用層壓板的燃燒性
2.3.11 玻璃布結(jié)構(gòu)
2.3.14 印制、蝕刻、電鍍測試
2.3.15 銅箔或鍍層的純度
2.3.16 半固化的樹脂含量（灼燒法）
2.3.16.1 半固化片的樹脂含量（稱重法）
2.3.16.2 上膠后的半固化重量
2.3.17 半固化片的數(shù)值流動(dòng)百分度
2.3.17.2“不流動(dòng)”半固化片的樹脂流動(dòng)度
2.3.18 半固化片的凝膠化時(shí)間
2.3.19 半固化片的揮發(fā)物含量
2.3.22 銅箔保護(hù)涂層質(zhì)量
2.3.23 熱固性防旱的（耐久性）固化測試
2.3.23.1 UV誘發(fā)的干膜阻焊劑的固化（耐久性）
2.3.25 溶劑萃取的電阻率
2.3.26 表面污染物的離子檢測（動(dòng)態(tài)法）
2.3.31 U.V.固化物料的固化程度
2.3.38 表面有機(jī)污染物的檢測方法（企業(yè)內(nèi)）
2.3.39 表面有機(jī)污染物的檢測方法（紅外分析法）
Section2.4 機(jī)械測試方法 Mechanical Test Methods
2.4.1 鍍層附著力
2.4.1.1 文字油墨附著力
2.4.1.5 加工轉(zhuǎn)移測定
2.4.2.1 銅箔的彎曲疲勞和延展性
2.4.4 層壓板的彎曲強(qiáng)度（室溫下）
2.4.4.1 層壓板的彎曲強(qiáng)度（高溫下）
2.4.6 熱油沖擊
2.4.7 印制電路材料的加工性
2.4.8 覆金屬箔板的剝離強(qiáng)度
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