IPC標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用圖解
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產(chǎn)品說明書 元器件數(shù)據(jù) 電路圖 物料清 單網(wǎng)表 電子設(shè)計 工藝路線 計算機(jī)輔助設(shè)計 印制焊腳 計算機(jī)輔助制造 銅層Gerber文件 阻焊膜Gerber文件 印刷圖例Gerber文件 鉆頭文件鉆頭信息 裸板規(guī)格 機(jī)械制圖 表面貼裝器件裝配坐標(biāo) 焊膏模板Gerber文件 元器件布局 裸板生產(chǎn) 規(guī)劃： 激光繪圖 鉆孔 工藝路線 自動光學(xué)檢驗 電路測試 高Tg FR4 FR4 堆積 EI探針測試 控制酸堿度 污水系統(tǒng) 銅廢料 劃痕 銑切 檢驗 交付 圖例印刷 水洗 BT 環(huán)氧樹脂 聚四氟乙烯 來自CAM的數(shù)據(jù) 激光繪圖儀 曝光 化學(xué)電鍍23微米 鉆孔 層壓 聚酯膜去除 顯影 鍍通孔伸出 檢驗 壓膜 EI鍍銅25微米 EI鍍錫45微米 錫抗蝕劑剝離 黑色氧化 剝離 銅蝕刻 自動光學(xué)檢驗 光學(xué)對準(zhǔn) 貼覆阻焊膜 蝕刻 助焊劑 曝光 顯影 熱風(fēng)整平 固化 元器件 烘干機(jī) 印制線路板 貼片 模板 模板清理 焊膏 數(shù)據(jù) 絲網(wǎng)印刷 焊膏檢測 波峰焊 卸載 自動光學(xué)檢驗 AOI 手工裝配 再流焊 下料 汽相焊接 貼片 貼片 X射線檢查 BGA維修 上料 可焊性測試 點(diǎn)涂 裝載 敷形涂覆 離子污染測試 酒精 溶......
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