金手指的作用：通過金手指和卡槽內(nèi)彈簧片接觸導(dǎo)通，使外接的PCB和主板之間實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，同時(shí)因用戶對性能需求的差異又方便拆卸更換。最常見金手指設(shè)計(jì)出現(xiàn)在電腦里面的顯卡和內(nèi)存條上。

  一般來說，PCB上的導(dǎo)線都是通過蓋油來防止短路，開窗就是去掉導(dǎo)線上的油漆層讓導(dǎo)線裸露方便上錫，即沒有用防焊油墨隔開達(dá)到“露銅”的目的?！　?/p>

     其中最常見的PCB開窗見于金手指，金手指是PCB與其它設(shè)備如主板、機(jī)箱等相連接的電連接插腳，用于產(chǎn)品上“插拔”使用，因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金，英文“bonding finger”，故稱之為“金手指”。我們熟悉的電腦內(nèi)存條就有金手指結(jié)構(gòu)，拆過電腦的人都知道內(nèi)存條有一邊金手指，上面的金手指就是開窗，即插即用?！?/p>

   一般PCB制程上，金手指都以“開窗”制作，即其pad之間不上防焊(綠漆)，以避免長期插拔而導(dǎo)致的防焊脫落，從而會影響產(chǎn)品本身的品質(zhì)。此外，開窗還有一個(gè)常見的功能，在后期燙錫時(shí)可以增加銅箔厚度，以方便過大電流，這在電源板和電機(jī)控制板中較為常見。

　　那如何實(shí)現(xiàn)PCB開窗呢?以Altium Designer 10為例，如果要在Top Layer層開窗，只需在Top Solder層上放置和導(dǎo)線相同的Line就可以了，同理，想要在Bottom Layer層開窗，只需在Bottom Layer放置Line就可以了。

　　但也有例外，如果是一般的SMD(SMT元器件中的一種)，就要避免這個(gè)問題，PCB Layout設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)加大PAD間距或縮小PAD尺寸，但由于PCB介質(zhì)層本身具有不親錫屬性，原本就有阻隔橋接的能力，所以原則上是不會造成短路問題的。