一、聯(lián)系廠家

1、注冊(cè)深亞pcb在線下單平臺(tái)，http://m.mimi34.com/login/register.html

2、在線pcb計(jì)價(jià)，填寫參數(shù)獲得報(bào)價(jià)提交訂單。如果您是采購人員不太明白參數(shù)如何填寫，可以通過快捷方式提交，由深亞客服為您創(chuàng)建訂單>>pcb上傳

3、訂單會(huì)經(jīng)過系統(tǒng)審核和人工復(fù)審，付款后轉(zhuǎn)入生產(chǎn)。

4、登錄個(gè)人中心，實(shí)時(shí)查看進(jìn)度。

四川深亞電子科技有限公司，是一家專注工業(yè)級(jí)產(chǎn)品電路板一體化制造的廠家，可提供pcb設(shè)計(jì)、pcb線路板、pcba加工、鋼網(wǎng)制作、元器件采購服務(wù)。

二、開料

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

三、鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

四、沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)

八、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去

九、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

十一、鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

十二、成型

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形．

十三、測(cè)試

目的：通過電子100%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢

十四、終檢

目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

深亞會(huì)為您提供全套檢測(cè)報(bào)告

十五、發(fā)貨

可通過會(huì)員中心查看物流進(jìn)度。