在PCB設計中，過孔和焊盤都可以實現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插(DIP)封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。但是，在PCB制造中，它們的處理方法是不一樣的。

焊盤，有插腳焊盤和表貼焊盤之分;插腳焊盤有焊孔，主要用于焊接插腳元件;而表貼焊盤沒有焊孔，主要用于焊接表貼元件。

　　過孔，主要起到電氣連接的作用，過孔的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了，而且過孔表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而焊盤不僅起到電氣連接的作用，而且還起機械固定的作用。

　　1、過孔的孔在設計中表明多少，鉆孔就是多少。然后還要經(jīng)歷沉銅等工藝步驟，最后的實際孔徑大概會比設計孔徑小0.1mm。比如設定過孔0.5mm，實際完成后的孔徑只有0.4mm。

　　2、焊盤的孔徑在鉆孔時會增加0.15mm，經(jīng)歷過沉銅工藝后，孔徑比設計孔徑稍大一點，約0.05mm。比如設計孔徑0.5mm，鉆孔會是0.65mm，完成后的孔徑是0.55mm。

　　3、過孔在某些默認的PCB工藝中會覆蓋綠油，它可能會被綠油堵住，無法進行焊接。測試點也做不了。

　　4、過孔的焊環(huán)最小寬度為0.15mm(通用工藝情況下)，以便保證可以可靠沉銅電鍍。

　　5、焊盤的焊環(huán)最小寬度為0.20mm(通用工藝情況下)，以便保證焊盤的附著力量。

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