什么是多層線(xiàn)路板？

線(xiàn)路板按布線(xiàn)面的多少來(lái)決定工藝難度和加工價(jià)格，普通線(xiàn)路板分單面走線(xiàn)和雙面走線(xiàn)，俗稱(chēng)單面板和雙面板，但是高端的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)因素制約，除表面布線(xiàn)外，內(nèi)部可以疊加多層線(xiàn)路，生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線(xiàn)路后，再通過(guò)光學(xué)設(shè)備定位，壓合，讓多層線(xiàn)路疊加在一片線(xiàn)路板中。俗稱(chēng)多層線(xiàn)路板。凡是大于或等于2層的線(xiàn)路板，都可以稱(chēng)之為多層線(xiàn)路板。多層線(xiàn)路板又可分為，多層硬性線(xiàn)路板，多層軟硬線(xiàn)路板，多層軟硬結(jié)合線(xiàn)路板。

深亞電子專(zhuān)做高多層線(xiàn)路板，多層軟硬結(jié)合板也可以做，

由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線(xiàn)的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見(jiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題，如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以，印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線(xiàn)長(zhǎng)度最小以及避免平行路線(xiàn)等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限，這些需求都不能得到滿(mǎn)意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達(dá)到一個(gè)滿(mǎn)意的性能，就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上，因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線(xiàn)路徑提供更多的自由度?！《鄬与娐钒逯辽儆腥龑訉?dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。

  多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細(xì)線(xiàn)條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。由于計(jì)算機(jī)和航空航天工業(yè)對(duì)高速電路的需要．要求進(jìn)一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展；單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的更進(jìn)一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。

深亞電子 高精密多層pcb工業(yè)級(jí)線(xiàn)路板廠(chǎng)家,20年豐富制板經(jīng)驗(yàn)，提供PCB制板、 PCB設(shè)計(jì)、BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務(wù)！