PCB線路板雙面板線路板以上都會需要再孔內(nèi)沉銅，使過孔有銅，成為過電孔。

但是，廠家在生產(chǎn)過程中通過檢查會偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或許銅不飽和，現(xiàn)在我公司簡述幾種原因。發(fā)生孔無銅的原因不外乎就是：

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

2.沉銅時藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅.

3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。

4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時刻太長，發(fā)生慢咬蝕。

5.操作不當，在微蝕過程中停留時刻太長。

6.沖板壓力過大，（設計沖孔離導電孔太近）中心規(guī)整斷開。

7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

針對這7大發(fā)生孔無銅問題的原因作改進。

1.對容易發(fā)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)添加高壓水洗及除膠渣工序。

2.進步藥水活性及震動效果。

3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林.

4.延伸水洗時刻并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移.

5.設定計時器。6.添加防爆孔。減小板子受力。

7.定時做滲透能力測驗。那么知道了有那么多原因會導致孔無銅開路，還要每次切片剖析嗎？是否應該去提前預防監(jiān)督。