pcb多層板制作工藝流程介紹

　　單雙面板：按設(shè)計(jì)優(yōu)化的大小進(jìn)行開料 →打磨處理 → 鉆孔 →壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線路 → 線路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機(jī)曝光(菲林定位)→暗室內(nèi)顯影機(jī)上顯影→蝕刻etching → 印綠油 → 烘烤 →印白字、字符 → 鑼邊 →開短路功能測試→ 進(jìn)入FQC→ 終檢、目檢 →清洗后真空包裝。

　　多層電路板：壓合之前需要自動(dòng)光檢和目檢才能進(jìn)入壓合機(jī)進(jìn)行排版壓合(在真空的環(huán)境下)→ 排在固定大小模中 → 2小時(shí)冷壓、2小時(shí)熱壓 →分割拆邊 → 按設(shè)計(jì)優(yōu)化的大小進(jìn)行開料 → 打磨處理 →鉆孔 → 壓合電路板 → 電鍍盲孔 → 做外層線路 → 線路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化處理 → 曝光機(jī)曝光(菲林定位)→暗室內(nèi)顯影機(jī)上顯影→蝕刻etching → 印綠油→ 烘烤→ 印白字、字符 → 鑼邊 →開短路功能測試 →進(jìn)入FQC →終檢、目檢 →清洗后真空包裝。

　　現(xiàn)在深亞電子把pcb電路板的各層作用簡要介紹如下：

　?、判盘?hào)層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號(hào)線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

　?、品雷o(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

　　⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。

　　⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號(hào)布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。

　?、善渌麑樱褐饕?種類型的層。

　　Drill Guide(鉆孔方位層)：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

　　Keep-Out Layer(禁止布線層)：主要用于繪制電路板的電氣邊框。

　　Drill Drawing(鉆孔繪圖層)：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

　　Multi-Layer(多層)：主要用于設(shè)置多面層。

深亞電子，專業(yè)制作高多層PCB線路板！20年豐富經(jīng)驗(yàn)，質(zhì)量保證