FPC柔性線路板的沉金工藝和OSP工藝是什么，這兩個(gè)工藝分別有什么優(yōu)缺點(diǎn)，這里深亞電子來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　FPC柔性線路板從PCB的發(fā)展中分離出來(lái)，憑借其固有的特性在市場(chǎng)、技術(shù)環(huán)境中博得一席之位，并不斷提供給時(shí)下電子產(chǎn)品。在FPC行業(yè)產(chǎn)生并發(fā)展到現(xiàn)在，競(jìng)爭(zhēng)逐漸白熱化，尤其是深圳，競(jìng)爭(zhēng)甚為激烈，不轉(zhuǎn)型的企業(yè)，無(wú)可奈何的進(jìn)入了微利時(shí)代，轉(zhuǎn)型的企業(yè)，從質(zhì)量上入手，主打高端FPC。

　　正是隨著FPC行業(yè)的不斷競(jìng)爭(zhēng)，其在選材上、質(zhì)量上、工藝處理上也不斷提升與進(jìn)步。這里，與大家談?wù)凢PC發(fā)展至今天，它的各類(lèi)表面處理方法及其各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

　　行業(yè)內(nèi)，現(xiàn)在常用的有兩種表面處理工藝：沉金(化學(xué)金)、防氧化(OSP)，當(dāng)然，還有期他不常用的，例如鍍金等。

沉金：即化學(xué)金，使用化學(xué)方法，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，使焊盤(pán)著上金元素。這種表面處理方法，是效果最好的，環(huán)境承受能力強(qiáng)，焊盤(pán)不易氧化，部件焊接承擔(dān)好，能承受高溫及低溫。但是，在價(jià)格上，相對(duì)其他方法來(lái)說(shuō)，它也是最昂貴。

　　一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預(yù)浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金;其過(guò)程中有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過(guò)程比較復(fù)雜。

　　優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(zhǎng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機(jī)板)。可以重復(fù)多次過(guò)回流焊也不太會(huì)降低其可焊性?？梢杂脕?lái)作為COB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因?yàn)槭褂脽o(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤(pán)的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì)隨著時(shí)間氧化，長(zhǎng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。

　　防氧化：OSP，就是使用ENTEK的Cu-106A的藥水，在清潔的銅表面生成一層化合物式的具有保護(hù)性的有機(jī)銅皮膜，防止焊盤(pán)在長(zhǎng)期暴露空氣中及磨損中氧化，影響焊接，進(jìn)而影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性;其焊接能力比不上沉金，但價(jià)格較沉金便宜;

　　一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機(jī)涂覆-->清洗，過(guò)程控制相對(duì)其他表明處理工藝較為容易。

　　優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無(wú)鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，環(huán)境友好。

　　缺點(diǎn)：回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會(huì)被破壞，基本上2次沒(méi)有問(wèn)題)。不適合壓接技術(shù)，線綁定。目視檢測(cè)和電測(cè)不方便。SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。SMT返工不適合。存儲(chǔ)條件要求高。

深亞電子 高精密多層pcb工業(yè)級(jí)線路板廠家,20年豐富制板經(jīng)驗(yàn)，提供PCB制板、 PCB設(shè)計(jì)、BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務(wù)！