工藝上，PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別為：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。

　　PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)

　　一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)

　　SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購置，確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后，便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。

　　通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。檢測(cè)后，設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊。

　　經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。

　　在以上工序都完成后，還要QA進(jìn)行全面檢測(cè)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。

　　二、DIP插件加工環(huán)節(jié)

　　DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮?rarr;波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢

　　三、PCBA測(cè)試

　　PCBA測(cè)試整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案(Test Plan)對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

　　PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。

　　四、成品組裝

　　將測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測(cè)試，最后就可以出貨了。

　　PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。

　　以上就是關(guān)于PCBA工藝生產(chǎn)的四個(gè)主要環(huán)節(jié)啦，每一個(gè)大環(huán)節(jié)都有無數(shù)的小環(huán)節(jié)做輔助，每一個(gè)小環(huán)節(jié)都會(huì)有一個(gè)或者一些測(cè)試流程用以確保產(chǎn)品質(zhì)量，避免不合格產(chǎn)品的出廠流出，希望可以幫助到大家。