線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)呈現(xiàn)不能很好的上錫，一般呈現(xiàn)上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是，上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產(chǎn)加工中常見電錫不良具體主要表現(xiàn)在哪呢?呈現(xiàn)這種問題后該怎么解決呢?

　　1.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

　　2.電路板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。

　　3.高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。

　　4.電路板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留。

　　5.低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。

　　6.一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

　　7.PCB板在焊接過程中沒有保證滿足的溫度或時(shí)刻，或者是沒有正確的運(yùn)用助焊劑。

　　8.電路板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制作過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

　　9.低電位大面積鍍不上錫，電路板板面有細(xì)微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

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