為保證信號(hào)傳輸質(zhì)量、降低EMI干擾、通過相關(guān)的阻抗測試認(rèn)證，需要對PCB關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行阻抗匹配設(shè)計(jì)。本設(shè)計(jì)指南是綜合常用計(jì)算參數(shù)、電視機(jī)產(chǎn)品信號(hào)特點(diǎn)、PCB Layout實(shí)際需求、SI9000軟件計(jì)算、PCB供應(yīng)商反饋信息等，而最終得出此推薦設(shè)計(jì)。適用于大部分PCB供應(yīng)商的制程工藝標(biāo)準(zhǔn)和具有阻抗控制要求的PCB板設(shè)計(jì)。

一、 雙面板阻抗設(shè)計(jì)

100歐姆差分阻抗推薦設(shè)計(jì)

①、包地設(shè)計(jì)：線寬、間距 7/5/7 mil

地線寬度≥20mil

信號(hào)與地線距離6mil，每400mil內(nèi)加接地過孔；

②、不包地設(shè)計(jì)：線寬、間距 10/5/10mil

差分對與對之間距離≥20mil（特殊情況不能小于10mil）

建議整組差分信號(hào)線外采用包地屏蔽，差分信號(hào)與屏蔽地線距離≥35mil

（特殊情況不能小于20mil）。

90歐姆差分阻抗推薦設(shè)計(jì)

①、包地設(shè)計(jì)：

線寬、間距 10/5/10mil

地線寬度≥20mil

信號(hào)與地線距離6mil或5mil，每400mil內(nèi)加接地過孔；

②、不包地設(shè)計(jì)：

線寬、間距 16/5/16mil

差分對與對之間距離≥20mil

建議整組差分信號(hào)線外采用包地屏蔽，差分信號(hào)與屏蔽地線距離≥35mil

（特殊情況不能小于20mil）。

要領(lǐng)：優(yōu)先使用包地設(shè)計(jì)，走線較短并且有完整地平面可采用不包地設(shè)計(jì)；

計(jì)算參數(shù)：板材FR-4，板厚1.6mm+/-10%，板材介電常數(shù)4.4+/-0.2，銅厚1.0盎司（1.4mil）

阻焊油厚度 0.6±0.2mil，介電常數(shù) 3.5+/-0.3

二、 四層板阻抗設(shè)計(jì)

100歐姆差分阻抗推薦設(shè)計(jì)

線寬、間距 5/7/5mil

差分對與對之間距離≥14mil(3W準(zhǔn)則)

注：建議整組差分信號(hào)線外采用包地屏蔽， 差分信號(hào)與屏蔽地線距離≥35mil （特殊情況不能小于20mil）。

90歐姆差分阻抗推薦設(shè)計(jì)

線寬、間距 6/6/6mil

差分對與對之間距離≥12mil(3W準(zhǔn)則)

要領(lǐng)：在差分對走線較長情況下，USB的差分線建議兩邊按6mil的間距包地以降 低EMI風(fēng)險(xiǎn)（包地與不包地，線寬線距標(biāo)準(zhǔn)一致）。

計(jì)算參數(shù)：板材FR-4，板厚1.6mm+/-10%，板材介電常數(shù)4.4+/-0.2，銅厚1.0盎司（1.4mil）

半固化片(PP) 2116(4.0-5.0mil)，介電常數(shù)4.3+/-0.2

阻焊油厚度 0.6±0.2mil，介電常數(shù) 3.5+/-0.3

疊層結(jié)構(gòu)：

絲印層

阻焊層

銅皮層

半固化片

覆銅基板

半固化片

銅皮層

阻焊層

絲印層

圖3

三、 六層板阻抗設(shè)計(jì)

六層板疊層結(jié)構(gòu)針對不同的場合會(huì)有不同，本指南只對比較常見的疊層進(jìn)行了設(shè)計(jì)推薦，后面的推薦設(shè)計(jì)都是疊層下得到的數(shù)據(jù)。

外層走線的阻抗設(shè)計(jì)與四層板相同因內(nèi)層走線一般情況下比表層走線多了個(gè)平面層,電磁環(huán)境與表層不同以下是第三層走線阻抗控制建議

100歐姆差分阻抗推薦設(shè)計(jì)

線寬、間距 6/10/6 mil

差分對與對之間距離≥20mil(3W準(zhǔn)則)；

90歐姆差分阻抗推薦設(shè)計(jì)

線寬、線距 8/10/8 mil

差分對與對之間距離≥20mil(3W準(zhǔn)則)；

計(jì)算參數(shù)：板材FR-4，板厚1.6mm+/-10%，板材介電常數(shù)4.4+/-0.2，銅厚1.0盎司（1.4mil）

半固化片(PP) 2116(4.0-5.0mil)，介電常數(shù)4.3+/-0.2

阻焊油厚度 0.6±0.2mil，介電常數(shù) 3.5+/-0.3

疊層結(jié)構(gòu)：

頂層絲印

阻焊層

銅皮層

半固化片

覆銅基板

半固化片

覆銅基板

半固化片

銅皮層

阻焊層

底層絲印

四、 六層以上，請按相關(guān)的規(guī)則自行設(shè)計(jì)或咨詢相關(guān)人員確定疊層結(jié)構(gòu)及走線方案。

五、 因特殊情況有其他阻抗控制需求，請自行計(jì)算或者咨詢相關(guān)人員以確定設(shè)計(jì)方案

注：①、影響阻抗的情況較多，需要阻抗控制的PCB仍需要在PCB設(shè)計(jì)資料或樣板單中標(biāo) 明阻抗控制要求；

②、100歐姆差分阻抗主要用于HDMI、LVDS信號(hào)，其中HDMI需要通過相關(guān)認(rèn)證是強(qiáng)制要求；

③、90歐姆差分阻抗主要用于USB信號(hào)；

④、單端50歐姆阻抗主要用于DDR部分信號(hào)，鑒于DDR顆粒大部分采用內(nèi)部調(diào)節(jié)匹配阻抗設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)以方案公司提供Demo板為參考，本設(shè)計(jì)指南不作推薦；

⑤、單端75歐姆阻抗主要用于模擬視頻輸入輸出，在線路設(shè)計(jì)上都有一顆75歐姆的電阻對地電阻進(jìn)行了匹配，所以在PCB Layout中不需要再進(jìn)行阻抗匹配設(shè)計(jì)，但需要注意線路中的75歐姆接地電阻應(yīng)靠近端子引腳放置。

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