導電孔Via hole又名導通孔，為了到達客戶要求，導通孔有必要塞孔，通過很多的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完結(jié)電路板板面阻焊與塞孔。出產(chǎn)安穩(wěn)，質(zhì)量牢靠。

Via hole導通孔起線路互相連接導通的效果，電子職業(yè)的開展，一起也促進PCB的開展，也對印制電路板制造工藝和外表貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，一起應滿足下列要求:

1、導通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞:
2、導通孔內(nèi)有必要有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，構(gòu)成孔內(nèi)藏錫珠:導電孔塞孔工藝的實現(xiàn)
關(guān)于電路板外表貼裝板，特別是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求有必要平坦，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊際發(fā)紅上錫:導通孔藏錫珠，為了到達客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，進程控制難，經(jīng)常有在熱風整平及綠油耐焊錫試驗時掉油:固化后爆油等問題發(fā)生?，F(xiàn)依據(jù)出產(chǎn)的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行概括，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和論述:
注:熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板外表及孔內(nèi)剩下焊料去掉，剩下焊料均勻覆在焊盤及無陽焊料線條及外表封裝點上，是印制電路板外表處理的方式之一.

1、熱風整平后塞孔工藝
此工藝流程為: 板面阻焊-HAL塞孔固化。選用非塞孔流程進行出產(chǎn)熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或許擋墨網(wǎng)來完結(jié)客戶要求一切要塞的導涌孔,塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或許熱固性油墨，在確保濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最女選用與板面相同油墨。此工藝流程能確保熱風整平后導通孔不掉油，但是易構(gòu)成塞孔油墨污染板面、不平坦。客戶在貼裝時易構(gòu)成虛焊(特別BGA內(nèi))。所以許多客戶不接受此辦法。

2、熱風整平前塞孔工藝
2.1用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形搬運
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進行塞孔，確保導通孔塞孔豐滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特色有必要硬度大，樹脂縮短改變小，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為:前處理一 塞孔-磨板-圖形搬運;蝕刻板面阻焊。
用此辦法能夠確保導通孔塞孔平坦，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此子壁銅厚到達客戶的標準，因而對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的功能也有很高的要求，確保面上的樹脂等徹底去掉，銅面潔凈，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的功能達不到要求，構(gòu)成此工藝在PCB廠使用不多。

2.2用鋁片塞孔,后直接絲印板面阻焊
此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上進行塞孔，完結(jié)塞孔后停放不得超過30分鐘用36T絲網(wǎng)直接絲印板面陽焊，工藝流程為:前處理一一塞孔一一絲印一預烘一一曝光一顯影一一固化。
用此工藝能確保導通孔蓋油好，塞孔平坦，濕膜顏色一致，熱風整平后能確保導通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易構(gòu)成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，構(gòu)成可焊性不良:熱風整平后導通孔邊際起泡掉油，選用此工藝辦法出產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員選用特別的流程及參數(shù)才能確保塞孔,質(zhì)量。

2.3電路板鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊。
用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔有必要豐滿，兩頭杰出為佳，再通過固化，磨板進行板面處理，其工藝流程為:前處理一一塞孔一預烘一一顯影一預固化一一板面陽焊。

由于此工藝選用塞孔固化能確保HAL后過孔不掉油、爆油，但HAL后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶不接收。

2.4電路板板面阻焊與塞孔一起完結(jié)。
此辦法選用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上，選用墊板或許釘床，在完結(jié)電路板板面的一起，將一切的導通孔塞住其工藝流程為: 前處理一絲印-預烘-曝光一顯影-固化。
此工藝流程時間短，設備的利用率高，能確保熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于選用絲印進行塞孔，在過孔內(nèi)存著很多空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，構(gòu)成空洞，不平坦，熱風整平會有少數(shù)導通孔藏錫。現(xiàn)在，我公司通過很多的試驗，挑選不同類型的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過孔空洞和不平坦，已選用此工藝電路板批量出產(chǎn)。
導通孔有必要有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平坦等要求。

跟著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小"方向開展，PCB也向高密度、高難度開展，因而呈現(xiàn)很多SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個效果:

1、防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面構(gòu)成短路:特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就有必要先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接:
2、防止助焊劑殘留在導通孔,內(nèi):
3、防止過波峰焊時錫珠彈出，構(gòu)成短路3
4、防止外表錫膏流入孔內(nèi)構(gòu)成虛焊，影響貼裝:
5、電子廠外表貼裝以及元件裝配完結(jié)后PCB在測試機上要吸真空構(gòu)成負壓才完結(jié)。