很多電子產(chǎn)品公司專注于設(shè)計、研發(fā)和市場，將電子制造環(huán)節(jié)進行全面外包。從產(chǎn)品原型設(shè)計到上市，要經(jīng)歷眾多開發(fā)和測試周期，其中樣品測試極為關(guān)鍵。將設(shè)計好的PCB文件和BOM清單交付給電子制造商，也需要從多個角度進行分析，確保項目周期無任何延誤，減少產(chǎn)品上市風(fēng)險。

第一，需要對研發(fā)的電子產(chǎn)品進行市場定位分析，不同的市場策略決定不同的產(chǎn)品研發(fā)。如果是高端的電子產(chǎn)品，則在樣品階段必須嚴(yán)格選材、確保封裝工藝，盡可能100%模擬真實批量生產(chǎn)過程。如果是極為普通的電子產(chǎn)品，且方案很成熟，那么在樣品階段可以進行讓步接收，比如用一些替代料、ICT測試接受范圍擴大等等。

第二，PCBA樣品制作必須遵循速度高于成本的原則。從設(shè)計方案外發(fā)到PCBA樣品回到手中，一般需要經(jīng)歷5-15天，如果控制不好，這個時間可能延長至1個月。如果發(fā)生人為因素引致的時間拖延，給項目進度造成極大的負面影響。為了確保能夠在最快5天內(nèi)收到PCBA樣品，需要我們在設(shè)計階段時，就開始選擇電子制造供應(yīng)商（有制程能力、配合度好、注重品質(zhì)和服務(wù)），甚至可以多付出50%的打樣成本。

第三，電子產(chǎn)品設(shè)計公司的設(shè)計方案務(wù)必要盡可能遵循規(guī)范，比如線路板設(shè)計散熱孔的預(yù)留、絲印的標(biāo)注、BOM清單中物料常規(guī)化、標(biāo)注清楚、Gerber文件中對于工藝要求備注清晰等等。這樣可以極大地減小與電子制造商溝通的時間，也可以防范因為設(shè)計方案標(biāo)注不清造成的錯誤生產(chǎn)。

第四、充分考慮物流配送環(huán)節(jié)中的風(fēng)險。在PCBA的包裝中，要求電子制造商提供安全包裝，如氣泡袋、珍珠棉等，防止在物流中的撞件、損傷。

第五、決定PCBA打樣的數(shù)量時，采用最大化原則。一般項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、總經(jīng)理、甚至市場人員都有可能需要樣板，此外還需要充分考慮在測試中出現(xiàn)的燒板，因此一般建議打樣在10塊以上。

PCBA樣品制作以品質(zhì)和速度為基石，跟電子制造商良好的溝通是催化劑。當(dāng)電子產(chǎn)品公司具備這樣的理念后，逐漸能形成穩(wěn)定的合作關(guān)系和良好的設(shè)計習(xí)慣，最大限度促進項目進度順利進行。