1.優(yōu)選表面組裝與壓接元器件

表面組裝元器件與壓接元器件,具有良好的工藝性。隨著元器件封裝技術的發(fā)展,絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別,包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設計上能夠實現(xiàn)全表面組裝化,將會大大提高組裝的效率與質(zhì)量。壓接元器件主要是多引腳的連接器,這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性,也是優(yōu)先選用的類別。

2.以PCBA裝配面為對象,整體考慮封裝尺度與引腳間距

對整板工藝性影響最大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下,必須針對特定尺寸與組裝密度的PCB,選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合某一厚度鋼網(wǎng)進行焊膏印刷的封裝。 比如手機板,所選的封裝都適合于用0.1mm厚鋼網(wǎng)進行焊膏印刷。

3.縮短工藝路徑

工藝路徑越短,生產(chǎn)效率越高,質(zhì)量也越可靠。優(yōu)選的工藝路徑設計是:

• 單面再流焊接;

• 雙面再流焊接;

• 雙面再流焊接+波峰焊接;

• 雙面再流焊接+選擇性波峰焊接;

• 雙面再流焊接+手工焊接。

4.優(yōu)化元器件布局

元器件布局設計主要是指元器件的布局位向與間距設計。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求。科學、合理的布局,可以減少不良焊點和工裝的使用,可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設計。

5.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設計

焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設計,決定焊膏的實際分配量以及焊點的形成過程。 協(xié)調(diào)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設計,對提高焊接的直通率有非常大的作用。

6.聚焦新封裝

所謂新封裝,不完全是指新面市的封裝,而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗的那些封裝。 對于新封裝的導人,應進行小批量的工藝驗證。別人能用,不意味著你也可以用,使用的前提必須是做過試驗,了解工藝特性和問題譜,掌握應對措施。

7.聚焦BGA,片式電容與晶振

BGA,片式電容與晶振等屬于典型的應力敏感元件,布局時應盡可能避免布放在PCB在焊接、裝配、車間周轉、運輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲變形的地方。

8.研究案例完善設計規(guī)則

可制造性設計規(guī)則來源于生產(chǎn)實踐,根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設計規(guī)則,對于提升可制造性設計具有非常重要的意義。