隨著SMT加工技術(shù)的迅速發(fā)展，SMT貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而，由于PCBA生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工還沒有被取代，在電子組裝加工過程中仍然發(fā)揮著重要作用。DIP插件加工處于SMT貼片加工之后，一般采用流水線人工插件，需要很多的員工。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為: 器件成型加工-插件-過波峰焊-元件切腳一補焊(后焊) -洗板一功能測試

1、對元器件進行預加工

首先，預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工.

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準備

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。

5、補焊 (后焊)

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進行清洗，以達到客戶所要求的環(huán)保標準清潔度.

7、功能測試

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。