眾所周知，一段時(shí)間以來，包括設(shè)計(jì)，PCB制造和PCB組裝在內(nèi)的PCB開發(fā)一直朝著更小，更復(fù)雜的體系結(jié)構(gòu)發(fā)展。這種趨勢是由對(duì)更大功能和更廣泛的部署選項(xiàng)的需求所驅(qū)動(dòng)的，尤其是在更緊湊的位置。PCB行業(yè)的答案大部分集中在傳統(tǒng)基板和層壓材料的小型化以及增加的層數(shù)上。

　　例如散熱，從電路板上去除多余物以及熱膨脹系數(shù)（CTE）等挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)描述了一種材料隨著施加到其上的溫度變化而如何變化的趨勢，導(dǎo)致人們尋找其他能夠做出響應(yīng)的材料對(duì)這些問題更有利。出現(xiàn)的一項(xiàng)結(jié)果是陶瓷。陶瓷線路板有什么優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)呢？陶瓷線路板PCB應(yīng)用在什么行業(yè)？深亞電子來為您相信解答。

　　陶瓷線路板是一種基于陶瓷材料制作的電路板，通常采用高純度氧化鋁陶瓷作為基板。相比于傳統(tǒng)的有機(jī)玻璃纖維線路板，它具有更高的機(jī)械強(qiáng)度、更好的耐高溫性能和更好的導(dǎo)熱性能。此外，陶瓷線路板還具有更好的尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性。制作陶瓷線路板采用的工藝主要包括印制、刻蝕、燒結(jié)、鍍金等步驟。首先，將導(dǎo)電油墨印刷在陶瓷基板上，然后通過刻蝕去除不需要的金屬，留下形成電路圖案的部分。接著，將陶瓷基板和金屬線路一起放入高溫爐中進(jìn)行燒結(jié)，使得金屬線路與陶瓷基板緊密結(jié)合。最后，對(duì)需要進(jìn)行金屬鍍層的部分進(jìn)行鍍金。

　　相比于傳統(tǒng)的線路板，陶瓷線路板具有以下優(yōu)勢和缺點(diǎn)：

　　優(yōu)勢：

       首先是材料，傳統(tǒng)的電路板基材多是環(huán)氧樹脂塑料。由于它比較好的經(jīng)濟(jì)性，至目前為止依然占據(jù)整個(gè)電子市場的統(tǒng)治地位，但是許多特殊領(lǐng)域如高溫、腐蝕性環(huán)境、震動(dòng)頻率高等上面都不合適。但陶瓷材料因其熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)，很適合做成電路板應(yīng)用于電子領(lǐng)域。更高的機(jī)械強(qiáng)度，更好的耐高溫性能和導(dǎo)熱性能，適用于高溫、高頻等嚴(yán)苛環(huán)境。更好的尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性，使得其具有更好的可靠性和長壽命?？梢詫?shí)現(xiàn)高密度布線，使得電路板更加緊湊。

　　缺點(diǎn)：

       原材料比傳統(tǒng)PCB要貴，成本較高。并且制造的面積較小，大面積很難生產(chǎn)，多應(yīng)用高端產(chǎn)品，低端產(chǎn)品不會(huì)用到。而且加工難度也相對(duì)比較大，因?yàn)橛捕群兔芏却?，在加工過程比較容易斷。不適用于一些低成本應(yīng)用場景。由于陶瓷材料脆性較大，對(duì)于一些需要彎曲或者撓曲的應(yīng)用場景，可能不太適用。

　　陶瓷線路板一般應(yīng)用在需要高可靠性、高性能、高溫度和高頻率電路的行業(yè)，例如航空航天、國防、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、能源等?！?a href="http://m.mimi34.com/">深亞電子科技有限公司的主要產(chǎn)品類型有高頻微波射頻PCB板、射頻電路板、微帶電路板、陶瓷電路板、高頻板、ARLON高頻板、TACOINC高頻板、ROGERS高頻板、羅杰斯高頻板、泰康尼克高頻板、微波PCB板、微波射頻PCB板等。