電路板特別敏感，制作過程中如果沒有使用灌封膠進行灌封，一旦經(jīng)歷動蕩，容易與電子元器件發(fā)生震動、碰撞，從而引發(fā)觸電反應(yīng)。這種情況對于電器來說屬于致命打擊，所以在制作過程中，電路板都會使用膠液進行灌封，但在制備PCB板過程中該如何選擇灌封膠呢，下面為大家具體分析下三種灌封膠的優(yōu)缺點。

　　一、聚氨酯灌封膠

　　溫度要求，不超過100攝氏度，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間。

　　優(yōu)點：低溫性能優(yōu)異，防震性能是三大類中最佳。

　　缺點:耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗震紫外線都很弱、膠體容易變色。

　　適用范圍：適用于灌封室內(nèi)電器元件，發(fā)熱量低。

　　二、環(huán)氧樹脂灌封膠

　　具有優(yōu)異的耐高溫性能和電絕緣性能，操作簡單，固化前后非常穩(wěn)定，對各種金屬基材和多孔基材具有優(yōu)異的附著力。

　　缺點：抗冷熱變化能力較弱，受冷熱沖擊后易產(chǎn)生裂縫，導致水蒸氣從裂縫中滲入電子元件，防潮性能較差。而且固化后膠體硬度更高更脆，容易拉傷電子元件。

　　適用范圍：適用于常溫下灌封電子元件，對環(huán)境力學性能沒有特殊要求。

　　三、有機硅灌封膠

　　抗老化性強，耐候性好，抗沖擊性好；具有優(yōu)異的抗冷熱變化能力，可在廣闊的工作溫度范圍內(nèi)使用，在-60℃~200℃范圍內(nèi)保持彈性，不開裂；電氣性能和絕緣性能優(yōu)異，灌封后能有效提高內(nèi)部元件與線路之間的絕緣性，提高電子元件的使用穩(wěn)定性；電子元件無腐蝕性，固化反應(yīng)無副產(chǎn)物；具有優(yōu)異的維護能力，可快速方便地取出密封元件進行維護和更換；具有優(yōu)異的導熱性和阻燃性，缺點：價格高，附著力差。適用范圍：適用于在惡劣環(huán)境下灌封各種電子元件。

　　深亞電子科技有限公司的主要產(chǎn)品類型有高頻微波射頻PCB板、射頻電路板、微帶電路板、陶瓷電路板、高頻板、ARLON高頻板、TACOINC高頻板、ROGERS高頻板、羅杰斯高頻板、泰康尼克高頻板、微波PCB板、微波射頻PCB板等。