一、熱設計的重要性

　　除有效工作外，電源產(chǎn)品電子設備在運行過程中所消耗的大部分電能都會轉化為散熱。電子設備產(chǎn)生的熱量使內部溫度迅速升高。如果熱量不及時釋放，設備將繼續(xù)加熱，設備將因過熱而失效，電子設備將下降。SMT增加了電子設備的安裝密度，降低了有效的散熱面積，嚴重影響了設備溫升的可靠性。因此，熱設計的研究非常重要。溫升因素分析的第二點是關于印刷電路板。

　　印刷板溫升的直接原因是由于電路功耗設備的存在，電子設備都有不同程度的功耗，加熱強度隨著功耗的變化而變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：局部溫升或大面積溫升；短時溫升或長時間溫升。通常從以下幾個方面對PCB熱功耗進行分析。

　　1.電氣功耗

　?。?）對單位面積的能量消耗進行分析；對PCB板的功耗分布進行分析。

　　2.印制板的結構

　　（1）印制板的尺寸；

　　(2)印刷板材料。

　　3、印刷板的安裝方法

　?。?）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

　　(2)密封條件與外殼之間的距離。

　　4，熱輻射

　　(1)印刷板表面的輻射系數(shù)；

　　(2)溫度差異以及與相鄰表面的溫度差；

　　5，熱傳導

　?。?）安裝散熱器；

　　(2)傳導其它安裝結構件。

　　6，熱對流

　?。?）自然對流；

　　(2)對流強制冷卻。

　　通過對PCB上述因素的分析，是解決印刷板溫升的有效途徑，通常這些因素在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中是相互關聯(lián)和依賴的。大部分因素都要根據(jù)實際情況進行分析，只有針對特定的實際情況，才能更正確地計算或估算出溫升、功耗等參數(shù)。