導(dǎo)電孔Viahole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。Viahole導(dǎo)通孔起到了線路相互連接、電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用，也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，對印刷板的生產(chǎn)工藝和表面安裝技術(shù)提出了更高的要求。Viahole塞孔工藝應(yīng)運而生，同時應(yīng)滿足下列要求：

　?。ㄒ唬┲灰獙?dǎo)通孔內(nèi)有銅就可以了，使用阻焊材料來填塞可有可無。

　　  (二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨進(jìn)入孔內(nèi)，造成錫珠隱藏在孔內(nèi)；

　?。ㄈ?dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

　　由于電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度方向發(fā)展，因此出現(xiàn)了大量的SMT、BGA的PCB，而且客戶在粘貼元件時要求塞孔，主要有五個功能：

　?。ㄒ唬┓乐筆CB峰值焊接時錫從導(dǎo)通孔穿過元件表面造成短路；特別是當(dāng)我們在BGA焊盤上放置過孔時，我們必須先插入孔，然后鍍金，以方便BGA焊接。

　　  (二)避免導(dǎo)通孔內(nèi)殘留助焊劑；

       （三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

       （四）防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝；

　      (五)防止錫珠在過峰焊接過程中彈出，造成短路。

　　導(dǎo)電孔塞孔工藝的實現(xiàn)

　　對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述：

　　注意:熱空氣平整的工作原理是利用熱空氣去除印刷電路板表面和孔內(nèi)多余的焊料，將剩余的焊料均勻地覆蓋在焊盤、無阻焊線和表面封裝上，這是印刷電路板表面的處理方法之一。

　　一、在熱風(fēng)整平之后，需要進(jìn)行塞孔工藝。

　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔工藝生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后，采用鋁網(wǎng)版或擋墨網(wǎng)完成客戶要求的所有要塞的導(dǎo)孔塞孔。如果要塞孔（即填補孔洞），可以使用感光油墨或熱固性油墨。為了確保濕膜顏色一致，最好選擇與版面相同的油墨。這個過程可以保證熱風(fēng)平整后導(dǎo)通孔不掉油，但是容易造成塞孔油墨污染板面，不平整?？蛻粼谫N裝時易造成虛焊（尤其BGA內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。

　　二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

　　2.1用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

　　在這個過程中，使用數(shù)控鉆床，鉆出必須填充孔的鋁片，制成網(wǎng)格版本，填充孔，以確保導(dǎo)通孔的填充孔。熱固性油墨也可用于填充孔油墨。其特點必須是硬度高、樹脂收縮變化小、與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

　　這種方法可以保證導(dǎo)通孔的平整，熱空氣的平整不會出現(xiàn)爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題。但是這個過程需要一次加厚銅，使孔壁的銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn)，所以對整板的鍍銅要求很高，對磨板機的性能要求也很高，保證銅表面的樹脂完全去除，銅表面干凈無污染。很多PCB工廠沒有一次性加厚銅工藝，設(shè)備性能不能滿足要求，導(dǎo)致PCB工廠很少使用這種工藝。

　　2.2首先，需用鋁片堵住孔洞，然后才能直接在板面上進(jìn)行絲印阻焊。

　　網(wǎng)版采用數(shù)控鉆床鉆孔鋁片制作，并安裝在絲網(wǎng)印刷機上進(jìn)行塞孔工藝，完成需要塞孔的工藝流程。完成塞孔后必須在30分鐘內(nèi)開始使用。使用36T絲網(wǎng)直接對絲印板面進(jìn)行阻焊，完整的工藝流程包括：前處理，塞孔，絲印，預(yù)烘，曝光，顯影和固化。

　　該工藝可保證導(dǎo)孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致。熱風(fēng)平整后，可保證導(dǎo)孔無錫，孔內(nèi)無錫珠，但固化后容易造成孔內(nèi)油墨上的焊盤，導(dǎo)致可焊性差；熱風(fēng)平整后，導(dǎo)孔邊緣起泡脫油，難以采用該工藝方法進(jìn)行生產(chǎn)控制。工藝工程師必須采用特殊的工藝和參數(shù)來保證塞孔的質(zhì)量。

　　2.3鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊。

　　使用數(shù)控鉆床，鉆出需要塞孔的鋁片，制成網(wǎng)狀版本，安裝在移位絲網(wǎng)印刷機上進(jìn)行塞孔。塞孔必須飽滿，兩側(cè)突出為佳，然后固化，磨板進(jìn)行板面處理。其工藝流程如下:預(yù)處理-塞孔預(yù)烘-顯影-預(yù)固化-板面阻焊。由于這種工藝采用塞孔固化，很多客戶不接受，因為很難保證HAL后的過孔不會掉油或爆油。

　　2.4本工藝可同時完成PCB表面阻焊和孔插件安裝。

　　該方法采用36T（43T）絲網(wǎng)，安裝在絲網(wǎng)印刷機上，使用墊板或釘床，同時完成板表面，堵塞所有導(dǎo)孔，工藝流程為：預(yù)處理-絲網(wǎng)印刷-預(yù)烘干-曝光-顯影-固化。這個過程時間短，設(shè)備利用率高，可以保證熱風(fēng)平整后過孔不掉油，導(dǎo)通孔不上錫。但由于用絲網(wǎng)印刷堵塞孔，過孔內(nèi)有大量空氣。固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成孔洞不平整，熱風(fēng)平整時會有少量導(dǎo)通孔隱藏錫。目前，經(jīng)過大量實驗，我公司選擇了不同類型的油墨和粘度，調(diào)整了絲網(wǎng)印刷的壓力，基本解決了孔洞和不均勻性問題，并采用了這一工藝進(jìn)行了大規(guī)模生產(chǎn)。