電路設(shè)計(jì)需要根據(jù)電路原理圖來(lái)實(shí)現(xiàn)所需的功能。PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)技術(shù)性非常高的任務(wù)，同時(shí)需要積累多年的經(jīng)驗(yàn)。以下是線路板制造商總結(jié)的幾個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，供您參考PCB電路設(shè)計(jì)。

　　一、焊盤的重疊

　　1、焊盤的重疊，除了表面貼焊盤之外，意味著孔的重疊。在進(jìn)行鉆孔的過(guò)程中，由于在同一位置多次鉆孔，會(huì)導(dǎo)致鉆頭斷裂并造成孔的損壞。

　　2、在多層板制造過(guò)程中，如果兩個(gè)孔位重疊，其中一個(gè)孔位被定義為隔離盤，而另一個(gè)被定義為連接盤或花焊盤，那么在繪制底片時(shí)會(huì)被錯(cuò)誤地表示為隔離盤，從而導(dǎo)致多層板的報(bào)廢。為此，需要審慎設(shè)計(jì)并在制造過(guò)程中加以注意。

　　二、圖形層的濫用

　　1、在某些圖形層上畫了一些無(wú)用的連線，盡管原本是四層板的設(shè)計(jì)，卻增加了額外的線路，導(dǎo)致了誤解。

　　2、設(shè)計(jì)時(shí)間圖很容易。以protel軟件為例，用board層繪制每層的線，用board層繪制標(biāo)記線。這樣，在繪制光線數(shù)據(jù)時(shí)，由于沒(méi)有選擇board層，錯(cuò)過(guò)了連接，或者由于選擇board層的標(biāo)記線而短路，因此在設(shè)計(jì)過(guò)程中保持圖形層的完整性和清晰性。

　　3、違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如在Bottom層設(shè)計(jì)元件表面，在Top設(shè)計(jì)焊接表面，造成不便。

　　三、字符的亂放

　　1、字蓋焊盤和SMD焊片會(huì)給印刷板的通斷試驗(yàn)和部件的焊接帶來(lái)不便。

　　2、字符設(shè)計(jì)過(guò)小會(huì)導(dǎo)致絲網(wǎng)印刷困難，而過(guò)大則會(huì)使字符相互重疊，難以辨認(rèn)。

　　四、單面焊盤的孔徑設(shè)置

　　1、一般情況下，單面焊盤不會(huì)鉆孔，如果需要標(biāo)記鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果沒(méi)有正確設(shè)計(jì)數(shù)值，在生成鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，孔的坐標(biāo)可能出現(xiàn)錯(cuò)誤和問(wèn)題。

　　2、鉆孔時(shí)應(yīng)特別標(biāo)記單面焊盤。

　　五、用填充塊畫焊盤

　　用填充塊畫焊盤可以通過(guò)DRC檢查設(shè)計(jì)線路，但不能加工。當(dāng)使用阻焊劑時(shí)，填充塊會(huì)覆蓋阻焊劑，使設(shè)備難以焊接。