目前在中國廣泛應(yīng)用的覆銅板主要包括以下幾類：

　　有五種主要類型的基板，分別為復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（如陶瓷和金屬芯基）。

　　如果根據(jù)板材所用的樹脂膠粘劑進行不同的分類，常用的紙基CCI?？梢蕴峁└鞣N類型的樹脂，包括酚醛樹脂（如XPc、**PC、FR-1、FR一2等）、環(huán)氧樹脂（如FE一3）和聚酯樹脂等。普通環(huán)氧樹脂玻璃纖維布基CCL是目前使用最廣泛的玻璃纖維布基類型。除此之外，還有其他特殊樹脂可作為添加材料，包括玻璃纖維布、聚基酰胺纖維和無紡布等：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯和聚烯烴等樹脂。此外還有其它特殊樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為添加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯、聚烯烴等樹脂。

　　依據(jù)CCL的防火性能分類，可以分為防火型（UL94V0級和兩種板材：UL94V1級）和非防火型（UL94HB級）。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

　　隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標準如下。

　　目前，我國的基板材料國家標準為GB。1983年發(fā)布的標準是T4721-4721-4721992和GB4723-4725-1992，以日本JIS標準為參考，并參照CNS制定的中國臺灣省覆銅箔板標準。

　　其他國家的主要標準包括：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL標準，英國的BS標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯(lián)的FOCT標準以及國際的IEC標準等。大家經(jīng)常遇到并使用的例子包括有：生益、建濤、國際等等。

　　●可接受的文件格式：Protel、AutoCAD、PowerPCB、OrCAD、Gerber，或?qū)嶓w板抄板等。

　　●板材種類：包括CEM-1、CEM-3FR4、高TG料和高頻板材。

　　●最大工作面積：600毫米*700毫米（24000毫里*27500毫里）

　　●板材加工厚度范圍為0.2毫米至6.0毫米（8mil-236mil）。

　　●可加工的最大層數(shù)為24層。

　　●銅箔厚度范圍為0.5-6.0盎司。