pcb線路板幾乎用于所有的電子產(chǎn)品，從手表和耳機(jī)到軍事和航空航天項(xiàng)目。雖然它們被廣泛使用，但是絕大多數(shù)人都不清楚pcb是怎么生產(chǎn)出來(lái)的，pcb定制生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？

　　pcb的中文名稱是印刷電路板，也稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，它是具有將各個(gè)點(diǎn)連接在一起的線路和焊盤。哪怕是一個(gè)小小的板子，它的制造工藝也是非常復(fù)雜和精致的。pcb的制造工藝發(fā)展迅速，不同類型、不同要求的pcb采用不同的工藝，但其基本工藝流程是相同的，一般要經(jīng)過(guò)薄膜制版、圖形轉(zhuǎn)印、化學(xué)蝕刻、過(guò)孔和銅箔處理、助焊劑和阻焊處理等工序。

　　一、pcb定制的基本工藝流程主要包括：

　　1、內(nèi)電路：主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。

　　2、層壓：將銅箔、預(yù)浸料和棕色內(nèi)層電路板層壓成多層板。

　　3、鉆孔：pcb的層間產(chǎn)生通孔，可以連接層間。

　　4、孔金屬化：將孔壁上的非導(dǎo)體部分金屬化，可以使后期的電鍍工藝更加方便。

　　5、外干膜：通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝光所需線條。

　　6、外電路：目的是將銅的厚度鍍到客戶要求的厚度，完成客戶要求的電路形狀。

　　7、絲網(wǎng)印刷：外層電路的保護(hù)層，用于保證pcb的絕緣、護(hù)板和防焊。

　　8、后處理：根據(jù)客戶要求完成加工要求，并進(jìn)行測(cè)試，以確保質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果。

　　二、pcb電路板制造過(guò)程中的注意事項(xiàng)：

　　1.用遮擋層圖層畫線來(lái)設(shè)定電路板的形狀，如果板沒有切割，直接送去制版。

　　2.線與線之間、線與過(guò)孔之間、銅蓋之間的間距必須滿足制版廠的要求，一般為10mil。

　　3.投板前進(jìn)行規(guī)則檢查，重點(diǎn)檢查短路和開路這兩項(xiàng)。

　　4.組元器件布局時(shí)距離板邊至少應(yīng)為2mm。

　　從簡(jiǎn)單的原型到先進(jìn)的電子產(chǎn)品，都需要設(shè)計(jì)和定制pcb。深亞pcb制造能力支持苛刻的電路板設(shè)計(jì)，可以滿足您所有定制pcb制造項(xiàng)目的設(shè)計(jì)要求，適合原型制作和量產(chǎn)。