PCBA經(jīng)過貼片和DIP插件后，為了驗證產(chǎn)品的可靠性，一般會進(jìn)行全面老化或者比例抽樣老化，那么老化測試是做什么，老化測試的標(biāo)準(zhǔn)是什么。

PCBA老化測試是做什么？

PCBA老化測試一般是模擬外部環(huán)境對pcba加工成品進(jìn)行測驗，這里面對電源板，主板，顯示板等長期使用的PCBA產(chǎn)品的老化更為嚴(yán)格，需要通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。

PCBA老化測試標(biāo)準(zhǔn)是什么？

1、低溫工作：將PCBA板放在-10±3℃的環(huán)境下進(jìn)行老化，正常時間是1~2個小時，必要時候可以驗廠老花時間，帶額定負(fù)載（或者超一定比例的負(fù)載），通電運行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。

2、高溫工作：將PCBA板放在80±3℃/h的環(huán)境下進(jìn)行老化，正常時間是1~2個小時，特殊情況可以延長老化時間，帶額定負(fù)載（或者超一定比例的負(fù)載），通電運行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。

3、高溫高濕工作：將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時間48h，帶額定負(fù)載通電運行各程序，各程序應(yīng)正確無誤

PCBA老化測試的方法是什么？

1、將處于環(huán)境溫度下的PCBA板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)，PCBA板處于運行狀態(tài)。

2、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率降低到規(guī)定的溫度值，當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，PCBA板應(yīng)暴露在低溫條件下保持2h或者更久。

3、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率升高到規(guī)定的溫度，當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度達(dá)到穩(wěn)定以后，PCBA板應(yīng)暴露在高溫條件下保持2h或者更久。

4、將設(shè)備內(nèi)的溫度以規(guī)定的速率降低到室溫，連續(xù)重復(fù)做至直到規(guī)定的老化時間，并且按規(guī)定的老化時間對PCBA板進(jìn)行一次測量和記錄。

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