PCB線路板由不一樣的元器件和多種多樣繁雜的工藝解決等制做成的英語，在其中 PCB電路板的結(jié)構(gòu)特征有單面、兩層、雙層構(gòu)造，不一樣的結(jié)構(gòu)分析其制作方式是不一樣的。這篇文章將詳解：PCBpcb線路板構(gòu)成的部件命名及相匹配主要用途，和PCBpcb線路板單面、兩層、雙層構(gòu)造的制造及多種類型工作中方面的基本功能。

第一、印刷電路板關(guān)鍵由焊層、通孔、安裝孔、輸電線、元器件、連接器、添充、電氣設(shè)備界限等構(gòu)成，各構(gòu)成部分的基本功能如下所示：焊層：用于電焊焊接元器件管腳的合金孔。通孔：用于聯(lián)接各層中間元器件管腳的合金孔。安裝孔：用于固定不動(dòng)印刷電路板。輸電線：用于聯(lián)接元器件管腳的電氣設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)銅膜。連接器：用于電路板中間聯(lián)接的元器件。添充：用于接地線互聯(lián)網(wǎng)的敷銅，能夠合理的減少特性阻抗。電氣設(shè)備界限：用于明確電路板的規(guī)格，全部電路板里的元器件都不能超出該界限。

第二、印刷電路板普遍的板層構(gòu)造包含單面板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和實(shí)木多層板(Multi Layer PCB)三種，這三種板層構(gòu)造的簡(jiǎn)要說明如下所示：

(1)單面板：即僅有一面敷銅而另一面并沒有敷銅的電路板。一般元器件置放在并沒有敷銅的一面，敷銅的一面關(guān)鍵用于走線和電焊焊接。

(2)雙層板：即兩個(gè)面都敷銅的電路板，一般稱一面為頂層(Top Layer)，另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層做為置放元器件面，底層做為元器件電焊焊接面。

(3)實(shí)木多層板：即包括好幾個(gè)工作中方面的電路板，除開頂層和底層外還包括多個(gè)內(nèi)層，一般內(nèi)層可當(dāng)作輸電線層、數(shù)據(jù)信號(hào)層、電源層、接地質(zhì)構(gòu)造等。層與層中間互相絕緣層，層與層的銜接一般根據(jù)通孔來完成。

第三、印刷電路板（凡億PCB打樣品的生產(chǎn)制造）包含很多種類的運(yùn)行方面，如數(shù)據(jù)信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部結(jié)構(gòu)層等，各種各樣方面的功效簡(jiǎn)要介紹如下所示：

(1)數(shù)據(jù)信號(hào)層：主要是用于置放元器件或走線。Protel DXP一般包括30個(gè)內(nèi)層，即Mid Layer1~Mid Layer30，內(nèi)層用于布局電源線，頂層和底層用于置放元器件或敷銅。

(2)防護(hù)層：關(guān)鍵用于保證電路板上不必須電鍍錫的地區(qū)不被電鍍錫，進(jìn)而確保電路板運(yùn)作的穩(wěn)定性。在其中Top Paste和Bottom Paste各自為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder各自為助焊膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

(3)絲印層：具體用于在印刷電路板印上上元器件的單號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名字等。

(4)內(nèi)部結(jié)構(gòu)層：關(guān)鍵用于做為數(shù)據(jù)信號(hào)走線層，Protel DXP中國(guó)共產(chǎn)黨包括16個(gè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)層。

(5)別的層：主要包含4種類別的層。Drill Guide(打孔方向?qū)?：關(guān)鍵用于印刷電路板上打孔的部位。之上便是PCB的構(gòu)成及一部分基本功能的詳細(xì)介紹，深亞電子希望能協(xié)助到大伙兒。