SMT貼片是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片的工藝流程很復(fù)雜，不同的產(chǎn)品工藝有所不同，基本流程如下：來料檢驗(yàn)——燒錄——印刷——檢驗(yàn)——貼裝——爐前檢驗(yàn)——回流焊接——AOI檢測(cè)——返修——測(cè)試——組裝。

　　在SMT貼片加工過程中，不管再多的流程或者工序都少不了SMT的三大主要工序：錫膏印刷——SMT貼片——回流（焊接）

　　錫膏印刷

　　錫膏印刷是把錫膏印刷在PCB基板上。印刷所用到的設(shè)備與工具有：

　　印刷機(jī)：全自動(dòng)印刷機(jī)和半自動(dòng)印刷機(jī)，

　　錫膏：錫膏是一種材料，是用來固定物料與PCB板的一種特殊材料；

　　鋼網(wǎng)：簡單的說就是一個(gè)模具，把PCB板上有焊盤的位置鏤空，方便錫膏從這些鏤空的位置滲到焊盤上。它是一張很薄的鋼片，用網(wǎng)框固定鋼片，非常平整，最常用的厚度為0.10mm，根據(jù)不同產(chǎn)品上元器件的不同而選擇不同的鋼片厚度，和制作工藝。這個(gè)是根據(jù)研發(fā)或者客戶提供的Gerber文件中有一個(gè)paste mask文件來制作的，這個(gè)工作是在生產(chǎn)前需要完成的，因?yàn)殇摼W(wǎng)制作有另外的制作流程和制作工藝，鋼網(wǎng)的質(zhì)量決定了貼片的產(chǎn)品質(zhì)量，所以至關(guān)重要。越是精密的元器件越能體現(xiàn)鋼網(wǎng)的重要性，而且不同的印刷機(jī)對(duì)鋼網(wǎng)開孔的要求也有輕微的不同，根據(jù)個(gè)人經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，如果產(chǎn)品上有0.4pitchBGA等類似精密器件，建議不要客供鋼網(wǎng)，可由生產(chǎn)工廠的專業(yè)人員制作，因?yàn)楣に囀菦]有嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的，具體的細(xì)節(jié)，工廠的工藝工程師是最清楚和最了解的。

　　通過了解錫膏印刷所需要的工具后，相信大家對(duì)基本的操作有一些理解。簡單的操作就是把鋼網(wǎng)安裝在印刷機(jī)內(nèi)，在鋼網(wǎng)上添加錫膏，PCB板進(jìn)入到印刷機(jī)的軌道上，通過印刷機(jī)的相機(jī)掃描PCB板和鋼網(wǎng)上的mark 點(diǎn)，對(duì)位完成后，印刷機(jī)平臺(tái)上升，貼合鋼網(wǎng)，印刷機(jī)上的刮刀45°傾斜的將錫膏從鋼網(wǎng)上刮過，通過鋼網(wǎng)鏤空的位置將錫膏刮到PCB板上的焊盤上，這就是一個(gè)完整的印刷過程。如果沒有不良就是完美的，如果有不良需要現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備工程師微調(diào)。根據(jù)多年的現(xiàn)場(chǎng)工藝分析，錫膏印刷這個(gè)工序是SMT貼片三大工序的重中之重，因?yàn)镾MT制程不良有70%與這個(gè)工序有關(guān)。

　　SMT貼片

　　SMT貼片就是把元器件用貼片機(jī)設(shè)備貼裝在印刷好的PCB板上。貼片這一過程之所以用“貼”字，是因?yàn)殄a膏內(nèi)有助焊劑的成分，有一定的粘性，能夠在沒有熔化的時(shí)候，也能夠黏住元器件。

　　SMT貼片的原理簡單，同時(shí)也復(fù)雜，簡單的是因?yàn)樗怯稍嫉氖止ず附友莼鴣淼?，即用鑷子夾著元器件放在電路板上，而貼片機(jī)是用貼裝頭通過真空吸著元器件貼在PCB板上；復(fù)雜是因?yàn)閷?shí)際貼片的情況是非常復(fù)雜的，設(shè)備也很精密，通過技術(shù)的改進(jìn)把傳統(tǒng)的手插件全部改成了貼片件，大大的提供了生產(chǎn)效率，整個(gè)行業(yè)的供應(yīng)鏈都隨之改變，發(fā)生了翻天覆地的變化。

　　那么貼片機(jī)的作業(yè)原理是怎樣的呢？

　　貼片程序：任何一種貼片機(jī)都將需要通過客戶提供的Gerber，坐標(biāo)文件，BOM，位置圖來提前制作貼片程序。再通過貼片機(jī)的貼片頭（吸嘴），feeder，軌道共同完成整個(gè)貼片過程。

　　吸嘴：貼片頭上面由12個(gè)吸嘴，吸嘴中心的空的，通過真空吸取物料。

　　Feeder：就是供料器，根據(jù)貼片機(jī)程序員制作的貼片程序，將其打印成站位表，作業(yè)人員按照站位表順序把物料安裝在feeder上，一排排的feeder安裝到貼片機(jī)上，插電，齒輪帶動(dòng)料帶，料帶前進(jìn)程序指令指定吸嘴到指定的位置吸取物料，然后貼到坐標(biāo)指定的位置。

　　注意事項(xiàng)：

　　a、不同大小的物料用不同大小的吸嘴和不同大小的feeder；

　　b、吸嘴是通過真空取料，所以在設(shè)計(jì)及物料承樣時(shí)就要注意物料表面是否平整，且不漏真空，方便吸取。如果是特殊物，如：接觸天線，鏤空器件，表面的則需要供應(yīng)商增加“帽”或者表面貼高溫膠紙。

　　c、盡量不要使用散料。

　　回流焊接

　　經(jīng)過印刷錫膏和貼片兩個(gè)工序后就是回流焊接。所有的元器件都貼好以后，PCB板就會(huì)被貼片機(jī)的送至接駁臺(tái)，由人工目檢，或者由爐前AOI機(jī)器檢查，檢驗(yàn)是否有元器件貼片不良，如果沒什么問題，就可以過爐。

　　說到回流焊這個(gè)名字，很多人可能不知道什么是“回流”，并不是說錫膏從這里流到那里，回流焊來自“Reflow Soldering”，此處“回流”的真實(shí)含義是“把顆粒狀的錫膏，變成能夠流動(dòng)的液體，再凝固成合金狀態(tài)”的意思?；亓鳡t是一個(gè)帶有像自行車鏈條一樣的“烤箱”，不過它是一個(gè)長方形爐子，通過鏈條運(yùn)輸PCB板，把錫膏加熱、熔化，把元器件固化在PCB板焊盤上?；亓鳡t內(nèi)有熱風(fēng)裝置，分成多個(gè)溫度區(qū)，逐步加熱，用一個(gè)曲線來形容一般分為四個(gè)關(guān)鍵區(qū)域。

　　預(yù)熱區(qū)：將PCB與元器件進(jìn)行預(yù)熱，針對(duì)回流爐說的是前一到三個(gè)加熱區(qū)間的加熱作用．更高預(yù)熱，使被焊接材料達(dá)到熱均衡，錫膏開始活動(dòng)，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，主要是為后面的良好焊接起到一個(gè)鋪墊作用。

　　恒溫區(qū)：除去表面氧化物，錫膏開始活躍，此時(shí)焊膏處在將溶未溶狀態(tài)，針對(duì)回流焊爐的第五六七三個(gè)加熱區(qū)間加熱。

　　回流區(qū)：也是焊接區(qū)，是整個(gè)回流爐溫度最高的區(qū)域，使其達(dá)到錫膏的熔點(diǎn)，這個(gè)熔點(diǎn)常用的無鉛錫膏一般在220°C開始完成熔融，時(shí)間大約40s。

　　冷卻區(qū)：從溶點(diǎn)緩慢的降至50度左右， 合金焊點(diǎn)的形成過程。

　　這樣，整個(gè)回流過程就算完成，這個(gè)過程通常需要持續(xù)6分鐘左右。

　　以上把SMT貼片加工過程中的印刷、貼片、回流三個(gè)主要工序進(jìn)行的講解及描述，相信您對(duì)SMT貼片的三大主要工序會(huì)有更深的了解。