供給端：行業(yè)壓力下保持高毛利，差異化產(chǎn)品凸顯優(yōu)勢

　　2023年上半年，因全球疫情的影響，消費性電子產(chǎn)品銷售量降低，疊加高端產(chǎn)品供應(yīng)鏈受到關(guān)鍵零部件短缺的影響，電子級玻璃纖維細紗、薄布、超薄布、極薄布市場需求量降低，價格回落，這是公司上半年收入、利潤下滑的主要原因。同時，在其他化工原材料、包裝材料、能源、運費等成本不斷上漲的經(jīng)營環(huán)境下，公司通過加強內(nèi)部管理，持續(xù)改進、提升人員能力來迎接市場復蘇。

　　根據(jù)德邦證券研報，二季度電子紗及電子布價格止跌回升，卓創(chuàng)7628主流電子紗均價計算，4月電子紗價格約8700-8800元/噸，同時電子布含稅價格約3.3-3.4元/米，二季度受疫情影響，部分產(chǎn)能退出，到6月末電子紗價格已經(jīng)恢復到9600-9800元/噸，電子布價格恢復到4.2-4.3元/米。因此德邦證券認為，電子紗價格的快速回落以及疫情影響進一步壓制中小企業(yè)生存空間，遏制行業(yè)無序擴張。

　　對于行業(yè)供給方面，中信建投證券研報指出，2022年年底至2023年，電子紗行業(yè)合計新增產(chǎn)能超過22萬噸，使得價格于4月份快速觸底。目前國內(nèi)暫無其他電子紗產(chǎn)能規(guī)劃，預計2023年新增產(chǎn)能非常有限；隨著下游汽車板等PCB需求提升，電子紗/布價格有望顯著提升。

　　宏和科技已在行業(yè)內(nèi)經(jīng)營多年，依據(jù)上半年市場需求的實際狀況，公司實行差異化生產(chǎn)模式，適應(yīng)市場的需要，合理優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，公司按照客戶的要求專門生產(chǎn)中高端電子布產(chǎn)品以維持持續(xù)穩(wěn)定的盈利水平，保持長期合作的戰(zhàn)略。特別是同行企業(yè)產(chǎn)品大幅降價的情況下，公司上半年仍保持了34.29%的高毛利率，位于同業(yè)第一的水平。

　　公司能夠保持高毛利，一方面原因是同行業(yè)公司部分業(yè)務(wù)為電子粗紗的生產(chǎn)和銷售，與公司定位為細紗、超細紗的主營業(yè)務(wù)存在一定差異；另一方面，同行業(yè)公司電子布的結(jié)構(gòu)和定位與公司有所區(qū)別，公司定位于高技術(shù)含量和高附加值的薄布、極薄布和超薄布，產(chǎn)品售價和單位毛利較同行業(yè)高，同行業(yè)定位為厚布為主，薄布為輔。

　　從具體產(chǎn)品來看，公司極薄布、超薄布收入占總收入的比例為42.13%，同比減少4.58pct，主要是高端消費性電子市場需求量回落，高端產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵零部件、芯片短缺造成供應(yīng)鏈不暢、市場需求減少等原因造成。薄布收入占總收入的比例為45.31%，同比增加了4.02pct；厚布、特殊布收入占總收入的比例3.26%、9.30%，與上年同期基本持平，主要是新能源汽車電子行業(yè)發(fā)展、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、基站等需求持續(xù)穩(wěn)定。上半年，中高端市場合計占收入比例為87.44%，差異化競爭優(yōu)勢明顯。

　　需求端：國家超前布局新基建預期利好，行業(yè)迎來向上周期

　　宏和科技產(chǎn)品主要應(yīng)用于印制電路覆銅箔基板（CCL）材料中，CCL是PCB制造的上游核心材料。PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，呈現(xiàn)“周期+成長”的特點，受益于下游需求恢復、產(chǎn)品升級等因素刺激，世界產(chǎn)業(yè)電子化、智能化趨勢不斷加強。

　　根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球PCB產(chǎn)值約為804億美元，同比增長23.4%，是過去20年來第二次在單一年度取得超過20%的增長幅度。從中長期看，PCB產(chǎn)業(yè)仍將保持增長的趨勢，Prismark預測2021年至2026年全球PCB產(chǎn)值的預計年復合增長率為4.8%。

　　面對新需求，公司將持續(xù)做好中高端產(chǎn)品、功能性新產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新工作，滿足客戶技術(shù)不斷進步的需求，服務(wù)于廣大的CCL、PCB客戶，持續(xù)拓展芯片封裝基板的應(yīng)用，推廣新的應(yīng)用領(lǐng)域來加大高端產(chǎn)品的銷售。

　　今年以來，中央經(jīng)濟工作會議精神“適度超前開展基礎(chǔ)設(shè)施投資”在多個場合強調(diào)，有望推動云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，以及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模推進及商用，以及汽車電子化程度、自動駕駛技術(shù)和車聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，將給PCB行業(yè)帶來廣闊的新機遇，也給以宏和科技為代表的電子布企業(yè)帶來巨大增量市場空間。公司產(chǎn)品始終引領(lǐng)電子行業(yè)發(fā)展趨勢，將更貼合電子終端產(chǎn)品的智能化應(yīng)用場景。

　　下游領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化的要求推動了PCB產(chǎn)品不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級，PCB行業(yè)的技術(shù)革新為下游領(lǐng)域產(chǎn)品的推陳出新提供了新的可能性，因而未來電子布特別高端電子布市場將保持持續(xù)發(fā)展趨勢，這正是宏和科技的優(yōu)勢領(lǐng)域。

　　宏和科技產(chǎn)品定位高端，目前已成功開發(fā)出更薄、更高端規(guī)格的電子布，可應(yīng)用于5G終端產(chǎn)品、IC封裝基板，是全球電子布行業(yè)為數(shù)不多具備此規(guī)格產(chǎn)品生產(chǎn)能力的公司之一。公司將依托高端原材料自主可控的優(yōu)勢與下游客戶保持良好的合作關(guān)系，繼續(xù)做高品質(zhì)的產(chǎn)品，服務(wù)好客戶。隨著電子信息行業(yè)市場復蘇，國內(nèi)外經(jīng)濟大循環(huán)的支撐，行業(yè)向上發(fā)展的周期已啟動，國內(nèi)經(jīng)濟政策穩(wěn)步發(fā)展也有利于公司進一步發(fā)展。（CIS）