今天深亞小編來分享什么是“銅漿塞孔”，本著讓小白都能學會的宗旨，給大家分享一下。"銅漿塞孔"屬于PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造中的一種工藝，通常被稱為"盲孔/埋孔"或"非通孔填銅"工藝。銅漿塞孔是種工藝，屬于金屬加工技術，根據(jù)字體意思就是把銅漿“灌”進孔里。其中銅漿便是銅粉和有機綁定劑均勻混合物。

    在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中，銅漿塞孔是一種用于填充多層PCB內部電氣連接孔的材料。PCB通常由多層薄片構成，每一層上都有各種電路走線。這些層之間需要進行電氣連接，而這些連接就通過穿孔來實現(xiàn)。穿孔通常是通過鉆孔或激光鉆孔等方法在PCB上形成的。為了確保電氣連接的可靠性，需要使用導電材料填充這些穿孔，以便在不同層之間建立連接。銅漿通常被用作填充材料，它是由金屬銅顆粒和絕緣樹脂組成的混合物。銅漿具有良好的導電性能和封孔性能。

    銅漿塞孔的過程包括將銅漿注入穿孔中，然后通過熱壓、化學反應或其他方法固化銅漿，使其形成堅固的導電連接。這樣，即使PCB的不同層之間存在穿孔，也能夠有效地傳遞電信號和電能。

銅漿塞孔具有以下的特點：

    1.提高了PCB的機械強度和耐腐蝕性：通過在通孔孔壁上涂上一層涂料，并在內部填充銅漿，可以有效地使PCB更加堅固和耐用。這可以避免PCB發(fā)生短路、斷路等安全問題。

    2.縮小了PCB板面積：銅漿塞孔是將通孔內部填充上銅漿，并通過鉆孔、摩擦和壓縮等工藝流程完成。這樣，可以使PCB板面積更加緊湊，從而縮小整個電子產(chǎn)品的體積。

    3.提高了PCB的信號傳輸質量：由于銅漿塞孔可以提高PCB的機械強度和耐腐蝕性，從而使得PCB上的電路更加穩(wěn)定。這可以避免信號傳輸中的噪聲和干擾，提高整個電子產(chǎn)品的信號傳輸質量。

    銅漿塞孔技術在高密度、多層PCB設計中非常重要，可以提高電路板的可靠性和性能。

    以上便是深亞小編整理的關于什么是銅漿塞孔，希望對你有所幫助，更多有關PCB問題請咨詢：四川深亞電子，做好板，找深亞。深亞電子高精密多層PCB工業(yè)級線路板廠家，20年豐富制板經(jīng)驗，提供PCB設計、PCB制板、 BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務！