PCB制造商四川深亞電子生產(chǎn)各種類型的高質量印刷電路板（PCB），用于電子行業(yè)。每個PCB都可以有一個獨特的外形，通常定義了安裝在該PCB上的電子器件的范圍。除此之外，外形還可以發(fā)揮其他功能。

    PCB外形最顯著的功能是定義可布線區(qū)域。堆棧中的每一層都具有位置變化，設計人員必須通過在邊緣保留一個小區(qū)域來進行修復，以防止金屬侵入其中。

    大多數(shù)制造商傾向于將金屬從邊緣向后拉開約0.2毫米（8mil）。然而，許多制造商可以達到0.125毫米（5mil），而使用激光定義PCB邊緣的制造商則允許金屬與邊緣之間的距離為0.05毫米（2mil）。

什么是邊緣鍍金？

    某些PCB需要邊緣鍍金，即允許金屬直接接觸邊緣并包裹到另一側。設計人員使用邊緣鍍金來創(chuàng)建一個完整的法拉第籠，環(huán)繞電路，從而防止電磁干擾泄漏到板外并干擾相鄰電路。必要時，設計人員可以使用邊緣鍍金將地線和/或電源從頂部通過板的邊緣傳遞到底部。在某些情況下，設計人員更喜歡在板的輪廓內(nèi)使用槽來傳遞地線和電源，而不是邊緣鍍金。

    設計人員通過在兩側緊貼邊緣繪制形狀并指定這些位置必須有金屬包裹以向PCB制造商說明他們的意圖。許多用戶都要求進行邊緣鍍金，這不是一個單獨的要求。除了防止EMI排放離開電路板外，邊緣鍍金還具有防止內(nèi)部層通過板邊緣吸濕的額外優(yōu)點。然而，邊緣鍍金還有其他用途。

邊緣鍍金和金手指

    與其在板的邊緣上安裝連接器，也可以使用板本身作為連接器的一部分。邊緣鍍金以金手指行列的形式作為連接器，金手指在板的邊緣兩側都被鍍上。當然，設計人員必須確保PCB具有標準厚度1.6毫米（0.062英寸），以便金手指在兩側能夠正確接觸插座。

    例如，計算機主板通常具有作為通用接口的PCIE連接器，利用邊緣的金手指。該板構成連接器對的一半。設計人員通常會將一些金手指拉回，以便稍后進行這些連接并首先斷開。

    邊緣鍍金板作為連接器使用的另一個例子是柔性電路板。這通常用作連接兩個剛性板的定制電纜。柔性電路通常使用ZIF（Zero-Insertion-Force）連接器擴展金手指的概念。ZIF連接器具有額外的一行接觸點，可以插入具有鎖扣的配套連接器中，以在用戶插入后鎖住ZIF的尾部。

    設計人員可以輕松地在其庫中創(chuàng)建PCIE連接器的焊盤。然而，ZIF連接器的焊盤更復雜，因為它們必須與配套連接器匹配。因此，大多數(shù)連接器供應商通常會提供流行的ECAD格式中的互鎖焊盤。

HDMI的邊緣連接器

    高清多媒體接口（HDMI）也使用邊緣連接器。盡管其設計具有較簡單的幾何形狀，但其規(guī)格要求邊緣具有更耐用的金屬鍍層，以滿足必要的1萬次插拔循環(huán)而不發(fā)生故障。這要求制造商僅在邊緣連接器上使用硬金作為選擇性鍍層。

    HDMI金手指要求金屬鍍層延伸到板的邊緣。由于這種鍍層步驟的成本較高，大多數(shù)制造商傾向于放棄它，如果設計人員將其視為絕對必要的話。另一方面，USB接頭的規(guī)格要求它必須經(jīng)受住至少5000次插拔循環(huán)。

USB的邊緣連接器

    USB的邊緣連接器使用的是低空間環(huán)境。筆記本電腦、平板電腦和智能手機通常具有用于USB的中插連接器。通常，這是板的邊緣上的一個切口，連接器體位于其中。大多數(shù)連接器供應商更喜歡具有最小值或最大值的緊密公差來描述切口特征。

PCB的邊緣鍍金過程

    制造商在邊緣鍍金過程中面臨著幾個挑戰(zhàn)，其中之一是精確處理。他們必須適當?shù)販蕚溥吘壱赃M行鍍金過程，以實現(xiàn)鍍層材料的始終附著。制造商在制造板的過程中必須使用受控過程，以限制邊緣鍍金的潛在危險。他們的主要關注是產(chǎn)生毛刺，這經(jīng)常導致通孔墻壁的不連續(xù)性，并降低邊緣鍍層的附著力。

    雖然PCB上的邊緣鍍金只是一個簡單的補充，但制造商需要經(jīng)過專門培訓的人員和專用設備來進行此過程。設計人員必須確保不允許內(nèi)部電源平面直接靠近邊緣，而制造商必須確保在進行邊緣鍍金之前存在一定間隙。此外，設計人員必須確保板的頂部和底部兩側都有一條銅帶，因為鍍金將連接這些帶。

    由于制造商在處理過程中將板固定在生產(chǎn)板中，因此無法在邊緣的整個長度周圍進行鍍金。他們將在某些位置放置路由切片，以填補其中的一些間隙。要制造具有邊緣鍍金的板，制造商必須在開始通孔鍍銅的過程之前在邊緣鍍金處對板進行切割。因此，進行邊緣鍍金的板不能使用V切割切線。

    成功的邊緣鍍金要求設計人員事先與制造商確認制造商可以將邊緣鍍金到何種程度。他們必須在機械層上清楚地指示對邊緣鍍金的需求以及需要的表面處理。制造商通常傾向于選擇化學鎳金作為圓形邊緣鍍金的表面處理。

邊緣鍍金的應用

許多行業(yè)選擇邊緣鍍金板，特別是在需要更好支持滑入金屬外殼的板連接的應用程序中。邊緣鍍金還有其他用途，例如：

1、提高電路板的導電能力

2、提供邊緣連接

3、提供邊緣保護

4、提供邊緣焊接的可能性

5、改善制造過程

6、邊緣鍍金的關鍵工藝控制

邊緣鍍金期間需要許多工藝控制。例如，制造商必須：

1、鍍層厚度—通過X射線熒光分析或顯微鏡檢查來確保達到最小鍍層厚度。

2、電氣連續(xù)性—驗證內(nèi)部層通過鍍層邊緣接觸的電氣連通性。他們必須確保電信號能夠通過邊緣接觸傳遞。

3、鍍層覆蓋率 — 檢查鍍層是否存在細小區(qū)域或空洞，以確保鍍層覆蓋一致性，否則會導致機械或電氣問題。

4、過度鍍層 — 確保PCB上的鍍層不會過度堆積，否則會對連接器的插接造成干擾。

5、線路幾何形狀 — 確認邊緣接觸處的線路尺寸符合規(guī)格要求，否則會影響電氣性能。

結論

    在PCB制造領域中，邊緣鍍金工藝是至關重要的技術。這種技術在需要緊密邊緣連接、暴露板邊的堅實保護和牢固連通性的應用中備受青睞。然而，這種精細的過程需要嚴謹?shù)牟襟E，以實現(xiàn)優(yōu)異的電氣連通性、機械強度和耐腐蝕性。以上便是深亞小編整理的邊緣鍍金對于PCB是否必需的問題，希望對你有所幫助，更多有關PCB問題請咨詢：四川深亞電子，做好板，找深亞。深亞電子高精密多層PCB工業(yè)級線路板廠家，20年豐富制板經(jīng)驗，提供PCB設計、PCB制板、 BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務！