【1】意法半導(dǎo)體：SiC新工廠今年投產(chǎn)，豐沛產(chǎn)能滿足井噴市場需求

    意法半導(dǎo)體沐杰勵(lì)：ST正在進(jìn)行重大戰(zhàn)略投資，以提高碳化硅產(chǎn)能，滿足市場快速增長的需求。我們正在意大利新建一個(gè)全工序碳化硅襯底廠，并在中國成立了一家碳化硅合資企業(yè)，為汽車客戶電動化轉(zhuǎn)型提供一個(gè)可靠的供應(yīng)鏈。

【2】尼得科機(jī)床推出新開發(fā)的緊湊型＆強(qiáng)力萬向銑頭

    尼得科集團(tuán)旗下的尼得科機(jī)床株式會社（總裁：二井谷春彥；總部：滋賀縣栗東市）開發(fā)出了MVR系列五面龍門銑床配件之一的“新型萬向銑頭（以下簡稱“UH”）”，在保持了以往產(chǎn)品的高輸出功率、高速主軸的同時(shí)，將尺寸縮小為以往產(chǎn)品的約80％*1，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)高水平的小型化。

【3】Cadence 發(fā)布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺，顯著推進(jìn) ECAD／MCAD 融合

    楷登電子今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在業(yè)內(nèi)提供完整的用于電子系統(tǒng)的 AI 散熱設(shè)計(jì)和分析解決方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整電子組件的電子散熱設(shè)計(jì)，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封裝的熱與熱應(yīng)力分析。

【4】Alphawave Semi攜手Teledyne LeCroy推出PCIe 7．0 信號發(fā)生和測量技術(shù)

    全球技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施高速連接與計(jì)算芯片的領(lǐng)導(dǎo)者Alphawave Semi (LSE: AWE) 和協(xié)議測試與測量解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)Teledyne LeCroy今天宣布，將在加州圣克拉拉舉行的DesignCon展會上推出PCI Express?7.0 信號發(fā)生、傳輸和測量合作產(chǎn)品。