PCB板翹曲對電路制造所帶來的影響是行業(yè)內(nèi)人士都非常清楚的。在自動化表面組裝生產(chǎn)線上，PCB板若不平整，會導(dǎo)致元器件定位不準(zhǔn)，無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至可能損壞自動插裝機(jī)。此外，已經(jīng)裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊，同時(shí)也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上進(jìn)行波峰焊，因?yàn)榛宓哪承┎课粺o法與焊錫面接觸而無法焊接等問題。

PCB板翹曲的成因一方面可能是所采用的基板(覆銅板)本身翹曲，另一方面則可能是由于加工過程中的熱應(yīng)力、化學(xué)因素影響以及生產(chǎn)工藝不當(dāng)所導(dǎo)致。因此，對于PCB板廠來說，首要任務(wù)是預(yù)防PCB板在加工過程中產(chǎn)生翹曲，其次是針對已經(jīng)出現(xiàn)翹曲的PCB板需要有一個合適、有效的處理方法。

翹曲的PCB板

PCB板翹曲的預(yù)防方法

1、防止由于庫存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲

由于覆銅板在存放過程中吸濕會增加翹曲，單面覆銅板的吸濕面積較大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會明顯增加翹曲。雙面覆銅板潮氣只能從產(chǎn)品端面滲入，吸濕面積小，翹曲變化較緩慢。因此，對于沒有防潮包裝的覆銅板，要注意庫房條件，盡量減少庫房濕度并避免裸放，以避免存放中的覆銅板加大翹曲。

沒有防潮包裝的覆銅板

覆銅板擺放方式不當(dāng)也會增加翹曲，如豎放或覆銅板上壓有重物，擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。

2、避免由于pcb設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工工藝不當(dāng)造成翹曲

如PCB板導(dǎo)電線路圖形不均衡或PCB板兩面線路明顯不對稱，其中一面存在較大面積銅皮，形成較大的應(yīng)力，使PCB板翹曲。在PCB制程中加工溫度偏高或熱沖擊較大等都會造成PCB板翹曲。對于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力。

兩面銅泊不對稱的線路圖

3、消除基板應(yīng)力，減少加工過程PCB板翹曲

在PCB加工過程中，基板多次受到熱的作用及要受到多種化學(xué)物質(zhì)作用。這些過程都可能使PCB板產(chǎn)生翹曲。

4、改進(jìn)波峰焊工藝

波峰焊或浸焊時(shí)，焊錫溫度偏高，操作時(shí)間偏長，也會增加基板翹曲。因此，需要對波峰焊工藝進(jìn)行改進(jìn)，需要電子組裝廠共同配合。

PCB板翹曲的處理方法

1、在PCB制程中整平翹曲的板

在PCB制程中，將翹曲度較大的板挑出來用輥壓式整平機(jī)整平，再投入下一工序。

2、PCB成品板翹曲整平

對于已完工，翹曲度明顯超差，用輥壓式整平機(jī)無法整平的PCB板，有些PCB廠將它放入小壓機(jī)中進(jìn)行冷壓整平。然而，冷壓整平效果并不十分明顯，而且整平后的板很容易反彈。

3、翹曲PCB板弓形模具熱壓整平

根據(jù)高分子材料力學(xué)性能及多年工作實(shí)踐，推薦使用弓形模具熱壓整平法。根據(jù)要整平的PCB板的面積作若干付簡單的弓形模具，使用以下兩種整平操作方法：將翹曲的PCB板夾入弓形模具中放入烘箱烘烤整平法；先將PCB板烘軟后再夾入弓形模具中壓合整平法。

整平工作效率比較高，整平后的PCB板翹曲回彈比例也較低。通過這些方法，能夠有效解決PCB板翹曲問題并提高產(chǎn)品的合格率。

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