分類

特征

主要應(yīng)用

剛性板

單面板

最基本的PCB，元器件集中在其中一面，導(dǎo)線則相對集中在另一面

消費電子、計算機、汽車電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制、軍工、航空航天等

雙面板

在基材的兩面都有布線，兩面間有適當電路連接，可以用于較復(fù)雜的電路上

多層板

四層及以上導(dǎo)電圖形與絕緣材料壓制而成，層間導(dǎo)電圖形通過導(dǎo)孔進行互聯(lián)

HDI板

高密度互連板，具有高密度化、精細導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性

智能手機、通信設(shè)備、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等

特殊板

厚銅板

任意一層鋼學為2oz及以上的 PCB可承載大電流和高電壓，同時具有良好散熱性

工業(yè)電源、軍工電源、發(fā)動機設(shè)備等

高頻/高速板

采用高頻材料或低介電損耗的高速材料進行加工制造而成

通信基站、服務(wù)器/存儲器、微波傳愉、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航雷達等

金屬基板

由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合印制線路板，具有散熱性好、機械加工性能性等特點

通信無線基站、微波通信、汽車電子等

柔性板

以柔性絕緣基行制成的印制電路板，具有輕薄、可彎曲的特點

智能手機、通信設(shè)備、消費電子、智能穿戴設(shè)備、液晶顯示屏等

剛?cè)峤Y(jié)合板

剛性板和撓性板的結(jié)合，既可以提供剛性板的支撐作用，又具有柔性板的彎由特性，能夠滿足三維姐裝需求

航空航天、計算機、醫(yī)療設(shè)備、消費電子等領(lǐng)域

封裝基板

又稱"IC載板”，直接用于芯片，可為芯片提供封裝、電連接、保護、散熱等功能

半導(dǎo)體芯片封裝