【1】imec使用ASML High-NA EUV實(shí)現(xiàn)邏輯、DRAM結(jié)構(gòu)圖案化

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，比利時(shí)微電子研究中心imec宣布，在其與ASML合作的High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室首次成功利用0.55NA的High-NA EUV光刻機(jī)曝光了邏輯和DRAM的圖案結(jié)構(gòu)。據(jù)介紹，imec 使用9.5nm密集金屬線，實(shí)現(xiàn)了單曝光隨機(jī)邏輯結(jié)構(gòu)的圖案化，對應(yīng)于19nm pitch，將端到端間距尺寸降低至20nm以下。這足以使用單個(gè)High-NA曝光在1.4nm工藝技術(shù)上構(gòu)建邏輯。不僅如此，Imec還成功創(chuàng)建了中心間距為30nm的隨機(jī)通孔，并具有良好的圖案保真度和臨界尺寸均勻性。此外，在P22nm的間距上形成的2D特征表現(xiàn)出了出色的性能，這足以用于3nm工藝節(jié)點(diǎn)的制造過程。

【2】“太極-Ⅱ”光芯片首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模光訓(xùn)練

據(jù)科技日報(bào)消息，近日，清華大學(xué)電子系方璐教授課題組與自動(dòng)化系戴瓊海教授課題組在智能光芯片領(lǐng)域取得重大進(jìn)展。他們首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)，研制出“太極-Ⅱ”光芯片，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的原位光訓(xùn)練，為人工智能（AI）大模型探索了光訓(xùn)練的新路徑。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期國際學(xué)術(shù)期刊《自然》。

【3】商湯與SMT將AI三維動(dòng)捕技術(shù)首次應(yīng)用于奧運(yùn)賽事轉(zhuǎn)播

據(jù)商湯科技官微消息，在本屆巴黎奧運(yùn)會射箭比賽項(xiàng)目全程賽事轉(zhuǎn)播中，商湯科技與上海東方傳媒技術(shù)有限公司（SMT）再度合作，聯(lián)合打造“智慧體育-InnoMotion AI賽事轉(zhuǎn)播升級解決方案”，通過三維運(yùn)動(dòng)捕捉技術(shù)與AR特效渲染引擎，實(shí)現(xiàn)射箭賽事數(shù)據(jù)采集與可視化轉(zhuǎn)播升級。這也是AI三維動(dòng)捕技術(shù)在奧運(yùn)射箭比賽轉(zhuǎn)播中的首次應(yīng)用。

【4】黑芝麻智能在港交所上市

8月8日消息，車規(guī)級自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片公司黑芝麻智能在港交所上市。黑芝麻成立于2016年，是一家車規(guī)級計(jì)算SoC（系統(tǒng)級芯片）及基于SoC的智能汽車解決方案供應(yīng)商。黑芝麻智能目前已推出華山、武當(dāng)系列跨域計(jì)算芯片，并已開發(fā)下一代車規(guī)級SoC產(chǎn)品，以滿足對智能汽車先進(jìn)功能的更多樣化及復(fù)雜需求。同時(shí)，黑芝麻智能正在擴(kuò)大在車規(guī)級芯片方面的能力，包括進(jìn)一步開發(fā)和商業(yè)化武當(dāng)系列跨域SoC產(chǎn)品。