在PCB設(shè)計中，15mil（0.381mm）過孔可以承載的電流大小并不是固定的，它受到多種因素的影響，包括過孔的鍍銅厚度、PCB板的銅箔厚度、傳輸線的寬度以及電流的分布等。以下是對15mil過孔承載電流能力的分析：

一、過孔鍍銅厚度的影響

過孔內(nèi)的銅箔厚度對承載電流能力有直接影響。一般來說，鍍銅厚度越厚，過孔的載流能力越大。但需要注意的是，對于某些高密度互連板（HDI板），由于盲孔不易電鍍，孔銅厚度可能會降低。

二、PCB板銅箔厚度的影響

PCB板的銅箔厚度也是影響過孔承載電流的重要因素。銅箔越厚，傳輸線的載流能力越強，從而可能影響過孔的承載電流。

三、傳輸線寬度的影響

傳輸線的寬度也會影響過孔的承載電流能力。在PCB設(shè)計中，傳輸線寬度通常會小于過孔直徑，因此傳輸線的載流能力可能會成為限制過孔承載電流的因素。

四、電流分布的不均勻性

電流在過孔中的分布通常是不均勻的。在某些情況下，某些過孔可能會承載更大的電流，而其他過孔則承載較小的電流。因此，在設(shè)計時需要考慮到電流分布的不均勻性，并適當(dāng)增加過孔的數(shù)量以提高回路載流能力和散熱性能。

五、推薦值與實際值

根據(jù)一些經(jīng)驗和仿真數(shù)據(jù)，可以給出一些近似的推薦值。但需要注意的是，這些推薦值僅供參考，并不能完全代表實際情況。例如，有資料表明12mil的孔徑可以安全承載1.2A左右的電流（但為保證安全建議還是按照12mil走0.5A電流設(shè)計），而更大的孔徑在載流上優(yōu)勢并不明顯。對于15mil的過孔，其承載電流可能會介于1A到1.5A之間，但具體數(shù)值需要根據(jù)實際情況進行仿真和測試。

六、結(jié)論

綜上所述，15mil過孔可以承載的電流大小受到多種因素的影響，無法給出一個固定的數(shù)值。在設(shè)計時需要根據(jù)實際情況進行仿真和測試，以確定合適的過孔數(shù)量和布局來滿足電流需求。同時，還需要注意電流分布的不均勻性，并采取相應(yīng)的措施來提高回路載流能力和散熱性能。