在PCB鉆孔過程中，下墊板的作用是抑制下毛頭、保護(hù)鉆孔機(jī)并確?；遒|(zhì)量。木漿板與酚醛板作為兩種常見的下墊板材料，其區(qū)別主要體現(xiàn)在以下方面：

1. 材料成分與結(jié)構(gòu)

• 木漿板：以木漿纖維紙為基材，可能通過浸漬樹脂或其他處理增強(qiáng)性能。其質(zhì)地相對(duì)柔軟，切削時(shí)產(chǎn)生的鉆屑較軟，可減少對(duì)孔壁的刮傷611。

• 酚醛板：由酚醛樹脂與加工紙（如絕緣紙）層壓熱壓而成，屬于酚醛樹脂積層板。其結(jié)構(gòu)更致密，平整度高，耐高溫性和抗變形能力更強(qiáng)611。

2. 耐熱性與化學(xué)穩(wěn)定性

• 酚醛板：具有優(yōu)異的耐高溫特性，可在高溫鉆孔過程中保持穩(wěn)定，不易軟化或釋放化學(xué)物質(zhì)污染孔壁或鉆針。例如，酚醛樹脂的耐熱性使其適用于高精度鉆孔工藝611。

• 木漿板：耐熱性相對(duì)較低，高溫下可能產(chǎn)生輕微變形或釋放揮發(fā)性物質(zhì)，需在較低溫度或短時(shí)間鉆孔場景中使用11。

3. 機(jī)械性能

• 酚醛板：表面硬度高、平整性佳，能有效支撐PCB板，減少鉆孔偏移，并抑制下毛頭。其剛性更適合高密度、小孔徑的鉆孔需求611。

• 木漿板：質(zhì)地較軟，切削時(shí)更易穿透，但可能因剛性不足導(dǎo)致鉆孔精度略低，適用于對(duì)精度要求不高的場景11。

4. 鉆屑處理與成本

• 木漿板：鉆屑較軟，清理方便且不易損傷孔壁，成本通常較低，適合大批量、低成本的PCB生產(chǎn)611。

• 酚醛板：鉆屑可能更硬，但高溫下不粘連，且能保護(hù)鉆針壽命。其制造成本較高，多用于高精度或高頻PCB（如通信設(shè)備、多層板）的鉆孔工藝611。

5. 應(yīng)用場景

• 木漿板：適用于普通單面板或?qū)Τ杀久舾械闹械投穗娮赢a(chǎn)品11。

• 酚醛板：常見于高端PCB制造，如高頻通信板、高密度互連（HDI）板，以及需要嚴(yán)格尺寸穩(wěn)定性的多層板611。

總結(jié)

兩者核心區(qū)別在于材料特性和適用場景：酚醛板以耐高溫、高精度為優(yōu)勢，而木漿板以低成本、易加工為特點(diǎn)。選擇時(shí)需根據(jù)PCB的工藝要求、成本預(yù)算及鉆孔環(huán)境綜合考量。如需進(jìn)一步技術(shù)參數(shù)對(duì)比，可參考相關(guān)廠商的產(chǎn)品說明