一、PCB板孔處理工藝

PCB板的孔處理是電路板制造的核心環(huán)節(jié)，直接影響電路的導(dǎo)通性、信號完整性及機械強度。根據(jù)應(yīng)用場景和技術(shù)需求，孔處理工藝可分為以下幾類：

1. 普通鍍銅過孔（Thru-hole Plating）

• 工藝流程：鉆孔 → 去鉆污 → 活化 → 鍍銅（化學鍍或電鍍）。
• 特點：
  • 適用于多層板內(nèi)部互連，通過孔壁鍍銅實現(xiàn)層間電氣導(dǎo)通。
  • 成本低、工藝成熟，但孔徑較大（通常>0.2mm），不適合高密度設(shè)計。

2. 微孔鍍銅（Microvia Plating）

• 技術(shù)背景：為滿足電子產(chǎn)品小型化需求，激光打孔技術(shù)被用于制作盲孔（Blind Via）或埋孔（Buried Via）。
• 工藝難點：
  • 孔徑<0.1mm，需高精度鍍銅（如化學鍍銅或脈沖電鍍）。
  • 常見于HDI（高密度互聯(lián)）板，提升信號傳輸效率并減少空間占用。

3. 填充鍍銅（Plugged Via）

• 工藝方法：孔壁鍍銅后，用銅漿或樹脂完全填充孔洞，表面平整化處理。
• 優(yōu)勢：
  • 避免過孔作為“天線”引發(fā)電磁干擾（EMI）。
  • 提高機械強度，適用于高頻高速板（如5G通信設(shè)備）。

4. 疊層鍍銅（Sequential Build-up）

• 工藝特點：分層構(gòu)建電路層與過孔，逐層鍍銅。
• 優(yōu)點：
  • 精準控制鍍銅厚度，減少材料浪費。
  • 適合超細線路（線寬/間距<50μm）的高端HDI板。

5. 過孔處理方式對比

二、剛撓結(jié)合板工藝

剛撓結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）結(jié)合了剛性板（如FR-4）與柔性板（如聚酰亞胺）的優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于三維空間受限的場景。

1. 結(jié)構(gòu)特點

• 組成：剛性層提供機械支撐，柔性層實現(xiàn)彎折互聯(lián)。
• 典型結(jié)構(gòu)：四層板包含聚酰亞胺核芯，上下覆銅，外部FR-4層通過層壓結(jié)合。

2. 制造流程

3. 材料選型與工藝控制

• 剛性層：
  • 基材：FR-4（通用）或高頻材料（如Rogers PTFE）。
  • 銅箔：1/2oz~2oz，需匹配信號完整性要求。
• 柔性層：
  • 基材：聚酰亞胺（PI），耐彎折次數(shù)>10萬次。
  • 銅箔：壓延銅（RA），柔韌性優(yōu)于電解銅（ED）。
• 膠粘劑：
  • 環(huán)氧樹脂：成本低，但耐熱性一般（適用于消費電子）。
  • 聚酰亞胺膠：耐高溫（>260℃），適用于航空航天。
• 無膠結(jié)構(gòu)：直接層壓減少膠層，提升可靠性。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域與挑戰(zhàn)

• 優(yōu)勢：
  • 減少連接器使用，降低重量30%~50%。
  • 提高抗沖擊性（如軍用飛機導(dǎo)航系統(tǒng)）。
• 挑戰(zhàn)：
  • 設(shè)計復(fù)雜：需管理剛?cè)岑B層，避免信號完整性問題。
  • 成本高：制作時間是剛性板的5~7倍，良率控制難度大。

三、技術(shù)發(fā)展趨勢

1. 孔處理工藝：
   • 樹脂塞孔+電鍍填平技術(shù)將主導(dǎo)高密度板（如服務(wù)器主板）。
   • 激光直接成像（LDI）提升微孔定位精度至±10μm。
2. 剛撓結(jié)合板：
   • 材料創(chuàng)新：LCP（液晶聚合物）基材提升高頻性能。
   • 工藝升級：采用嵌入式無源元件（如電阻/電容）進一步縮小體積。

通過優(yōu)化孔處理與剛撓結(jié)合工藝，PCB行業(yè)將持續(xù)推動電子產(chǎn)品向高性能、小型化方向發(fā)展。