PCB沉金（化學(xué)鍍鎳浸金，ENIG）工藝中的前處理是確保后續(xù)金屬沉積質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，直接影響鍍層的結(jié)合力、平整性和耐腐蝕性。以下為前處理流程的詳細(xì)介紹及注意事項：

1. 除油（Degreasing）

• 目的：去除銅箔表面的油脂、指紋、灰塵及有機(jī)污染物，確保銅面潔凈。

• 方法：

  • 使用酸性或堿性除油劑（如堿性脫脂液），通過化學(xué)浸泡或噴淋方式處理。

  • 溫度通?？刂圃?0-60℃，時間約3-5分鐘。

• 關(guān)鍵點(diǎn)：

  • 若除油不徹底，會導(dǎo)致后續(xù)微蝕不均勻，甚至鍍層起泡脫落。

  • 需定期更換藥液，避免雜質(zhì)積累影響效果。

2. 水洗（Rinsing）

• 目的：徹底清除殘留的除油劑，避免交叉污染。

• 方法：

  • 采用多級逆流水洗（如DI水），至少2-3道水洗槽，每道水洗時間1-2分鐘。

• 關(guān)鍵點(diǎn)：

  • 水洗不充分會導(dǎo)致微蝕槽污染，縮短藥液壽命。

  • 監(jiān)測水質(zhì)電導(dǎo)率（通常<50 μS/cm），確保清潔度。

3. 微蝕（Microetching）

• 目的：輕微腐蝕銅面，增加表面粗糙度，增強(qiáng)鍍層結(jié)合力；同時去除氧化層。

• 方法：

  • 常用藥液：過硫酸鈉（Na?S?O?）或雙氧水-硫酸（H?O?-H?SO?）體系。

  • 微蝕深度控制在0.5-2.0 μm，時間1-2分鐘（需根據(jù)藥液濃度調(diào)整）。

• 關(guān)鍵點(diǎn)：

  • 過蝕會導(dǎo)致銅面粗糙過度，影響線路精度；欠蝕則結(jié)合力不足。

  • 定期分析微蝕速率（如銅溶解量測試），調(diào)整藥液濃度。

4. 二次水洗

• 目的：去除微蝕后的殘留藥液及反應(yīng)產(chǎn)物（如銅離子）。

• 方法：同步驟2，需確保水洗充分。

• 關(guān)鍵點(diǎn)：

  • 若殘留過硫酸鈉，會污染后續(xù)酸洗槽，導(dǎo)致銅面鈍化。

5. 酸洗（Acid Cleaning）

• 目的：活化銅面，去除輕微氧化層，確保銅處于活性狀態(tài)。

• 方法：

  • 使用5-10%稀硫酸（H?SO?）浸泡，時間30-60秒。

  • 或采用有機(jī)酸（如檸檬酸）以降低腐蝕性。

• 關(guān)鍵點(diǎn)：

  • 酸洗后需徹底水洗，避免硫酸殘留影響沉鎳液穩(wěn)定性。

  • 銅面若長時間暴露在空氣中，需縮短轉(zhuǎn)移時間至沉金槽（<15分鐘）。

6. 最終水洗與干燥

• 目的：徹底清潔表面，避免污染物帶入沉鎳金槽。

• 方法：

  • 高壓噴淋+DI水浸泡，必要時使用熱風(fēng)或氮?dú)飧稍铩?/p>

• 關(guān)鍵點(diǎn)：

  • 若銅面殘留水分，可能稀釋沉鎳藥液，影響反應(yīng)效率。

前處理常見問題與對策

1. 鍍層結(jié)合力差：

   • 檢查除油和微蝕效果，優(yōu)化藥液濃度及時間。

2. 銅面氧化：

   • 縮短工序間隔時間，酸洗后立即進(jìn)入沉鎳步驟。

3. 鍍層針孔/粗糙：

   • 排查水洗是否徹底，微蝕是否均勻。

總結(jié)

前處理是沉金工藝的基石，需嚴(yán)格控制各步驟參數(shù)（濃度、溫度、時間）及水洗質(zhì)量。通過精細(xì)化管理，可顯著提升鍍層均勻性、結(jié)合力及產(chǎn)品可靠性，減少后續(xù)工藝缺