• PCB加工工藝基準(zhǔn)： 指的是PCB制造工廠（板廠） 在現(xiàn)有設(shè)備、材料和技術(shù)條件下，能夠穩(wěn)定達(dá)到并保證的物理加工精度和能力極限。它是制造能力的“標(biāo)尺”。

• PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范： 指的是PCB設(shè)計(jì)者在了解目標(biāo)板廠的工藝基準(zhǔn)后，為了確保設(shè)計(jì)能被順利、可靠地制造出來(lái)，而必須遵循的一系列設(shè)計(jì)規(guī)則和要求。它是設(shè)計(jì)上的“安全邊界”。

一、 PCB加工工藝基準(zhǔn) (Manufacturing Capability / Process Capability)

這是制造端的核心指標(biāo)，代表了板廠的技術(shù)水平。設(shè)計(jì)師必須嚴(yán)格遵守這些基準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，否則設(shè)計(jì)可能無(wú)法生產(chǎn)或良率極低。主要基準(zhǔn)包括：

1. 基材選擇與規(guī)格：

   • 常用板材類(lèi)型：FR-4（標(biāo)準(zhǔn)）、High Tg FR-4、高頻材料（Rogers, Taconic等）、鋁基板、陶瓷基板等。

   • 板材厚度：常用厚度（如0.4mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm）及其公差（如±10%）。

   • 銅箔厚度：起始銅厚（如1/2 oz, 1 oz, 2 oz）及完成銅厚公差。影響載流能力和阻抗。

   • 板材特性：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、介電常數(shù)、損耗因子、熱膨脹系數(shù)等。

2. 最小線(xiàn)寬/線(xiàn)間距：

   • 外層：通常比內(nèi)層更精細(xì)（如4/4 mil, 3/3 mil, 甚至更?。?。

   • 內(nèi)層：稍大一些（如5/5 mil, 4/4 mil）。

   • 這是決定電路密度和成本的關(guān)鍵因素。 更精細(xì)的線(xiàn)寬/間距需要更昂貴的設(shè)備和工藝控制。

3. 最小孔徑：

   • 機(jī)械鉆孔： 通常最小為0.15mm - 0.20mm（6mil - 8mil）。深徑比（板厚/孔徑）是關(guān)鍵限制（通常6:1 - 10:1）。

   • 激光鉆孔： 用于微小孔（微孔），最小可達(dá)0.075mm - 0.10mm（3mil - 4mil），主要用于HDI板。

   • 孔壁銅厚要求（如平均≥20μm）。

4. 層間對(duì)準(zhǔn)精度：

   • 層偏： 指不同導(dǎo)電層之間圖形對(duì)位的最大允許偏差。通常用mil或μm表示（如±3mil, ±75μm）。

   • 對(duì)高密度互連（HDI）、細(xì)間距BGA、阻抗控制至關(guān)重要。

5. 阻焊工藝：

   • 最小阻焊橋?qū)挘⊿older Mask Dam）：通常為0.05mm - 0.10mm（2mil - 4mil）。

   • 阻焊開(kāi)窗到線(xiàn)路/焊盤(pán)邊緣的距離（Solder Mask Clearance/Solder Mask Relief）。

   • 阻焊覆蓋精度（阻焊偏位）。

6. 表面處理：

   • 可選類(lèi)型：HASL（有鉛/無(wú)鉛）、沉金、沉銀、沉錫、OSP、電鍍硬金等。

   • 每種工藝有其最小焊盤(pán)尺寸、厚度要求和適用場(chǎng)景（如可焊性、打線(xiàn)鍵合、接觸摩擦等）。

7. 外形加工：

   • 銑削： 最小槽寬、最小內(nèi)角半徑、外形公差。

   • V-cut： V槽角度（通常30°/45°/60°）、深度、剩余厚度公差。

   • 沖壓： 最小孔/槽尺寸、間距要求。

8. 阻抗控制精度：

   • 板廠能承諾的阻抗公差范圍（通常±5% - ±10%）。這依賴(lài)于對(duì)線(xiàn)寬、線(xiàn)距、介質(zhì)層厚度、介電常數(shù)等的嚴(yán)格控制。

9. 翹曲度：

   • 成品板允許的最大翹曲度（通常<0.7% - 1.0%板長(zhǎng)）。

二、 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 (Design for Manufacturing - DFM Rules)

這是在了解目標(biāo)板廠工藝基準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)端必須遵循的規(guī)則，目的是讓設(shè)計(jì)“可制造”、“可組裝”、“高可靠”、“低成本”。規(guī)范內(nèi)容直接來(lái)源于工藝基準(zhǔn)的限制。

1. 通用布局規(guī)范：

   • 安全間距： 所有元素（線(xiàn)-線(xiàn)、線(xiàn)-焊盤(pán)、焊盤(pán)-焊盤(pán)、孔-孔、孔-線(xiàn)、孔-板邊、元件-板邊等）必須滿(mǎn)足板廠的最小間距要求（通常大于工藝基準(zhǔn)的最小能力，留有余量）。這是避免短路的最基本要求。

   • 孔徑與焊盤(pán)尺寸：

     • 機(jī)械鉆孔：焊盤(pán)直徑 ≥ 鉆孔直徑 + 環(huán)形環(huán)寬要求（Annular Ring）。例如，孔徑0.3mm，要求外層環(huán)寬≥0.15mm，則外層焊盤(pán)直徑至少需0.3mm + 2*0.15mm = 0.6mm。

     • 激光微孔：焊盤(pán)直徑 ≥ 激光孔直徑 + 激光鉆孔對(duì)位精度余量 + 環(huán)寬要求。

     • 避免盤(pán)中孔（除非特殊設(shè)計(jì)如POFV）。

   • 走線(xiàn)寬度： 滿(mǎn)足載流能力（電流大小）和阻抗控制要求。通常設(shè)計(jì)值 > 板廠最小線(xiàn)寬基準(zhǔn)（留工藝余量）。

   • 銅箔分布： 避免大面積無(wú)銅區(qū)，保證電鍍均勻性；避免銅箔分布嚴(yán)重不均導(dǎo)致翹曲。

2. 層疊與阻抗設(shè)計(jì)規(guī)范：

   • 明確層疊結(jié)構(gòu)（材料、厚度、銅厚）。

   • 根據(jù)阻抗要求（單端/差分阻抗值、公差）和板廠工藝能力，計(jì)算并指定關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)的線(xiàn)寬、線(xiàn)距、參考層距離。

   • 提供詳細(xì)的阻抗控制要求文檔給板廠。

3. 鉆孔設(shè)計(jì)規(guī)范：

   • 孔徑類(lèi)型：區(qū)分PTH（金屬化孔）、NPTH（非金屬化孔）、盲孔、埋孔。

   • 孔徑尺寸：符合板廠能力（最小孔徑、深徑比限制）。避免使用過(guò)多不同孔徑。

   • 孔間距：孔邊到孔邊/孔到線(xiàn)/孔到板邊滿(mǎn)足安全間距要求。

   • 非功能焊盤(pán)：內(nèi)層非連接焊盤(pán)（Thermal Relief）設(shè)計(jì)，便于散熱和焊接。

4. 阻焊設(shè)計(jì)規(guī)范：

   • 阻焊開(kāi)窗：確保焊盤(pán)（尤其是SMT焊盤(pán)）正確開(kāi)窗，大小合適（通常比焊盤(pán)單邊大2-4mil）。

   • 阻焊橋：確保細(xì)間距元件引腳間有足夠的阻焊橋?qū)挾龋ㄈ鏠FP, BGA引腳間）。

   • 阻焊覆蓋：對(duì)需要保護(hù)的線(xiàn)路（如測(cè)試點(diǎn)、金手指邊緣）進(jìn)行覆蓋。

5. 絲印設(shè)計(jì)規(guī)范：

   • 線(xiàn)寬：可讀的最小絲印線(xiàn)寬（如≥0.15mm/6mil）。

   • 高度：可讀的最小絲印字符高度（如≥1.0mm）。

   • 位置：避免覆蓋焊盤(pán)、過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)；避免在需要焊接的區(qū)域；清晰標(biāo)識(shí)元件位號(hào)、極性、方向、板號(hào)版本等。

6. 外形與拼板規(guī)范：

   • 板邊工藝邊：為SMT組裝預(yù)留的夾持邊（通常≥3mm-5mm），添加定位孔、Mark點(diǎn)。

   • Mark點(diǎn)： 光學(xué)定位基準(zhǔn)點(diǎn)。形狀（實(shí)心圓）、尺寸（直徑1.0-1.5mm）、位置（板角、拼板單元角）、周?chē)舫鰺o(wú)銅無(wú)絲印無(wú)阻焊的對(duì)比區(qū)。

   • 拼板設(shè)計(jì)：

     • 方式：V-cut、郵票孔、空心連接條。

     • V-cut：要求板是直線(xiàn)邊緣，板厚通常≥0.8mm，V槽深度和剩余厚度設(shè)計(jì)合理。

     • 郵票孔：用于不規(guī)則形狀或薄板，孔大小、數(shù)量、間距設(shè)計(jì)需易于分板且毛刺小。

     • 連接條寬度：足夠強(qiáng)度（通常≥5mm）。

     • 拼板間距：考慮銑刀直徑（通常≥2.0mm）和分板操作空間。

   • 板角倒角/圓角：避免銳角劃傷。

7. 可測(cè)試性設(shè)計(jì)規(guī)范：

   • 添加測(cè)試點(diǎn)：用于ICT/FCT。大小合適（通常直徑≥0.8mm）、間距足夠、位置便于探針接觸。

   • 測(cè)試點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)覆蓋：確保關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)有測(cè)試點(diǎn)。

8. 可組裝性設(shè)計(jì)規(guī)范：

   • 元件間距：滿(mǎn)足SMT貼片機(jī)和回流焊/波峰焊要求，避免干涉、陰影效應(yīng)。

   • 元件方向：標(biāo)準(zhǔn)化（如所有極性元件同向）便于自動(dòng)插件/貼裝。

   • 大型元件/散熱器固定孔位。

   • 波峰焊面元件要求（避免密間距SMD，需要拖錫焊盤(pán)等）。

總結(jié)與關(guān)鍵點(diǎn)：

1. 先了解基準(zhǔn)，再制定規(guī)范： 設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)前，必須獲取并理解目標(biāo)制造廠的詳細(xì)工藝能力基準(zhǔn)文件（Capability Statement）。這是制定設(shè)計(jì)規(guī)范的基礎(chǔ)。

2. 規(guī)范 > 基準(zhǔn)： 設(shè)計(jì)規(guī)范的要求（如最小線(xiàn)寬、最小環(huán)寬、最小間距）必須比工藝基準(zhǔn)更嚴(yán)格（即留有工藝余量/安全裕量）。例如，板廠能做3mil線(xiàn)寬，設(shè)計(jì)規(guī)范可能要求最小4mil。

3. 溝通至關(guān)重要： 在項(xiàng)目早期與板廠溝通關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求（如特殊材料、超細(xì)線(xiàn)寬、高厚徑比孔、嚴(yán)格阻抗控制），確認(rèn)其可行性。在發(fā)板前進(jìn)行DFM檢查（很多板廠提供此服務(wù)）。

4. 設(shè)計(jì)文件清晰完整： 提供符合標(biāo)準(zhǔn)的Gerber文件（包含所有層：線(xiàn)路、阻焊、絲印、鉆孔、外形、層疊圖等）、鉆孔文件、IPC網(wǎng)表、阻抗控制要求和詳細(xì)的設(shè)計(jì)說(shuō)明文檔。

5. DFM是持續(xù)過(guò)程： 隨著制造技術(shù)的進(jìn)步，工藝基準(zhǔn)會(huì)提升，設(shè)計(jì)規(guī)范也需要隨之更新。同時(shí)，針對(duì)不同復(fù)雜度和成本的板子，可以選擇不同能力級(jí)別的板廠，相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)范也會(huì)調(diào)整。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)：

• 工藝基準(zhǔn)： 板廠說(shuō)：“我能做到這么精細(xì)（比如最小線(xiàn)寬3mil）。”

• 設(shè)計(jì)規(guī)范： 設(shè)計(jì)師說(shuō)：“為了確保你穩(wěn)定、可靠、高良率地做出我的板子，我要求設(shè)計(jì)不能小于4mil（留出1mil余量）。”

嚴(yán)格遵守PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范，基于對(duì)加工工藝基準(zhǔn)的深刻理解，是保證PCB項(xiàng)目成功