PCB簡(jiǎn)單的說便是置有集成電路芯片和其它電子器件部件的金屬薄板。它基本上會(huì)出現(xiàn)在每一種電子產(chǎn)品之中，是全部電子設(shè)備的基本，PCB設(shè)計(jì)也就變得至關(guān)重要。文中梳理在PCB設(shè)計(jì)中多見的一些設(shè)計(jì)出錯(cuò)，以便大伙兒參照。

一、標(biāo)識(shí)符的亂堆

1、標(biāo)識(shí)符蓋焊盤SMD焊片，給印制電路板的連接檢測(cè)及部件的電焊焊接造成不變。

2、標(biāo)識(shí)符設(shè)計(jì)的過小，導(dǎo)致油墨印刷的艱難，太交流會(huì)使標(biāo)識(shí)符互相重合，無法辨別。

二、圖型層的亂用

1、在一些圖型層上進(jìn)行了一些不必要的聯(lián)線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層左右的路線，使導(dǎo)致誤會(huì)。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖方便，以Protel軟件為例子對(duì)各層都是有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，那樣在開展光繪數(shù)據(jù)信息時(shí)，由于未選Board層，遺漏聯(lián)線而短路，或是會(huì)由于挑選Board層的標(biāo)注線而短路故障，因而設(shè)計(jì)時(shí)維持圖型層的詳細(xì)和清楚。

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如部件面設(shè)計(jì)在Bottom層，電焊焊接面設(shè)計(jì)在Top，導(dǎo)致不方便。

三、焊盤的重合

1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重合，寓意孔的重合，在打孔工藝流程會(huì)是因?yàn)樵谝惶帞?shù)次打孔造成斷麻花鉆，造成孔的損害。

2、實(shí)木多層板中兩個(gè)孔重合，如一個(gè)孔距為防護(hù)盤，另一孔距為連接盤(花焊盤)，那樣繪制膠片照片后主要表現(xiàn)為防護(hù)盤，導(dǎo)致的損毀。

四、單層焊盤直徑的設(shè)定

1、單層焊盤一般不打孔，若打孔需標(biāo)明，其內(nèi)徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。假如設(shè)計(jì)了標(biāo)值，那樣在造成打孔數(shù)據(jù)信息時(shí)，此部位就出現(xiàn)了孔的坐標(biāo)，而出現(xiàn)問題。

2、單層焊盤如打孔應(yīng)特別標(biāo)明。

五、用填充塊畫焊盤用填充塊畫焊盤在PCB設(shè)計(jì)路線時(shí)可以根據(jù)DRC查驗(yàn)，但對(duì)生產(chǎn)加工是不可以的，因而類焊盤不可以立即形成防焊數(shù)據(jù)信息，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊地區(qū)將被阻焊劑遮蓋，造成器件裝焊艱難。

六、電地質(zhì)構(gòu)造也是花焊盤又是聯(lián)線由于設(shè)計(jì)出花焊盤方法的開關(guān)電源，土層與具體印制電路板里的圖象是相對(duì)的，每一個(gè)聯(lián)線全是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)十分清晰。這兒順帶說一下，畫多組開關(guān)電源或幾類地的隔離線時(shí)要當(dāng)心，不可以留有空缺，使2組電源短路，也不要導(dǎo)致該聯(lián)接的地區(qū)封禁(使一組開關(guān)電源被分離)。

七、生產(chǎn)加工層級(jí)界定不明確

1、單面鋁基板設(shè)計(jì)在TOP層，如沒有表明正反面做，或許制出的木板安上器件而不太好電焊焊接。

2、比如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)選用TOP mid1、mid2 bottom四層，但生產(chǎn)時(shí)沒有按這種次序置放，這就規(guī)定表明。

八、PCB設(shè)計(jì)里的填充塊過多或填充塊用極細(xì)的線填充

1、造成光繪數(shù)據(jù)信息有遺失的狀況，光繪數(shù)據(jù)信息不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理方法時(shí)要用線一條一條去畫的，為此造成的光繪信息量非常大，增強(qiáng)了數(shù)據(jù)處理方法的難度系數(shù)。

九、表面貼片器件焊盤過短這也是對(duì)導(dǎo)通檢測(cè)來講的，針對(duì)過密的表面貼片器件，其兩腳中間的間隔非常小，焊盤也非常細(xì)，組裝測(cè)試針，務(wù)必左右(上下)交疊部位，如焊盤設(shè)計(jì)的過短，雖然不危害器件組裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開位。

十、大規(guī)模網(wǎng)格圖的間隔過小構(gòu)成大規(guī)模邊框線同線中間的邊沿過小(低于0.3mm)，在印制電路板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工藝流程在顯完影以后很容易出現(xiàn)許多碎膜粘附在板材上，導(dǎo)致斷開。

十一、大規(guī)模銅泊距邊框的間距太近大規(guī)模銅泊距邊框應(yīng)起碼確保0.2mm左右的間隔，因在銑外觀設(shè)計(jì)時(shí)如銑到覆銅板上很容易導(dǎo)致銅泊起翹及由其引發(fā)的阻焊劑掉下來難題。

十二、異形孔過短異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2：1，總寬應(yīng)>1.0mm，不然，刨床在生產(chǎn)加工異形孔時(shí)非常容易斷鉆，導(dǎo)致生產(chǎn)加工艱難，提升成本費(fèi)。

十三、圖型設(shè)計(jì)不均勻在完成圖型電鍍工藝時(shí)導(dǎo)致涂層不均勻，危害品質(zhì)。

十四、外觀設(shè)計(jì)外框設(shè)計(jì)的不明確有些用戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外觀設(shè)計(jì)線且這種外觀設(shè)計(jì)線不重疊，導(dǎo)致pcb生產(chǎn)商難以分辨以哪一條外觀設(shè)計(jì)線為標(biāo)準(zhǔn)。