什么是PCB加工中樹脂塞孔工藝？

在高多層電路板加工過程中通常需要埋孔，樹脂塞孔簡單來說就是孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。采用樹脂塞孔工藝的印刷電路板表面無凹痕，孔可導通且不影響焊接，因此在一些層數(shù)高、板子厚度較大的產品上面?zhèn)涫芮嗖A。但由于樹脂塞孔所使用的樹脂本身特性的緣故，在制作上需要克服很多困難，才能取得良好的樹脂塞孔電路板產品的品質。

PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，

塞孔若沒有塞好，孔內有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會爆板，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經過烘烤，一般而言也不會造成爆板。

綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內和表面油墨一起進行作業(yè)?；蛘呦热缀笥∷?。但是塞孔質量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經過固化后會收縮。對于客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產品品質了。

一般綠油開窗的是導通孔，也就是孔徑在0.35MMC以上的插件孔，因是用來插件的故不能有起絕緣作用的綠油在孔內。綠油塞孔部分主要是后續(xù)在SMT生產中有BGA的多層板主板等才塞孔，孔徑在0.35MMC以下的NPTH孔。

　　塞孔的原因是防止這些非零件孔在長年的自然環(huán)境中，被酸堿氧化與腐蝕后造成短路，引起電性不良，故要做塞孔。 BGA塞孔的標準是不透光，以塞滿孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。好象有BGA的部分客戶都有要求做塞孔。

     在樹脂塞孔工藝未流行之前，PCB加工廠家普遍采用流程較為簡單的綠油塞孔工藝，但綠油塞孔經過固化后會收縮，容易出現(xiàn)空內吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。樹脂塞孔工藝使用樹脂將內層HDI的埋孔塞住后再進行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來的弊端，且平衡了壓合的介質層厚度控制與內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。樹脂塞孔工藝雖在流程上相對復雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。

盲孔+樹脂塞孔的技術經過多年的發(fā)展，并不斷的在一些高端產品上發(fā)揮其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚銅等產品上已經在廣泛應用，這些產品涉及到通訊、軍事、航空、電源、網絡等等行業(yè)。作為PCB產品的制造者，我們知道樹脂塞孔的工藝特點，應用方法，我們還需要不斷的提高樹脂塞孔產品的工藝能力，提升產品的品質，解決此類產品的相關工藝問題，實現(xiàn)更高技術難度印刷電路板產品的制造者。

深亞電子對于PCB樹脂塞孔有20年豐富的經驗。突破技術難點，保證產品符合客戶的要求。