Test Coupon: 俗稱阻抗條

是用來以 TDR來測量所生產(chǎn)的 PCB電路板的特性阻抗是否滿足設(shè)計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。

金手指電路板

金手指電路板是用來與連接器彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連.之所以選擇金是因為它優(yōu)越的導電性及抗氧化性.你電腦里頭的內(nèi)存條或者顯卡版本那一排金燦燦的東西就是金手指電路板了。

硬金,軟金

電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上,它的厚度控制較具彈性。一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線用，或是手機按鍵的接觸面，而用金手指或其它適配卡、內(nèi)存所用的電鍍金多數(shù)為硬金，因為必須耐磨。

硬金及軟金的區(qū)別，是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。

通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH

銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，所以他們之間需要靠導通孔（via）來進行訊號鏈接，因此就有了中文導通孔的稱號。

通孔也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或激光直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜。

盲孔電路板：Blind Via Hole（BVH）

將PCB電路板的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路板層的空間利用，應(yīng)運而生「盲孔」工藝。

盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內(nèi)層線路的連接，孔的深度一般有規(guī)定的比率（孔徑）。

埋孔電路板：Buried Via Hole (BVH)

埋孔電路板，就是印制電路板（PCB）內(nèi)部任意電路層間的連接，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板表面的導通孔的意思。