1. 封裝是smt加工廠家可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)和出發(fā)點(diǎn)從圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計(jì)的依據(jù)與出發(fā)點(diǎn)。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開(kāi)窗，都是圍繞著封裝來(lái)進(jìn)行的，它是聯(lián)系設(shè)計(jì)要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對(duì)元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰 焊接片式元件，要求其長(zhǎng)方向與PCB波峰焊接時(shí)的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個(gè)元件的高度。

3. smt貼片加工廠封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的匹配性封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、 焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的，焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點(diǎn)的形貌，也決定了吸附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開(kāi)窗與厚度設(shè)計(jì)決定了焊膏的印刷量，在進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)時(shí)必須聯(lián)想到鋼 網(wǎng)的開(kāi)窗與封裝的需求。圖所示的兩個(gè)圖分別是0. 4mmQFP不同焊盤與鋼網(wǎng)匹配設(shè)計(jì)的焊 膏熔融結(jié)果，由此可以看到圖（a）比（b）設(shè)計(jì)要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上，顯示焊膏量與焊盤尺寸比較匹配，而圖（b）顯示焊膏偏多，焊接時(shí)容易產(chǎn)生橋連。

4.可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝決定制造的良率

smt貼片可制造性設(shè)計(jì)為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk），這也是質(zhì)量管理課程中 提到“設(shè)計(jì)決定質(zhì)量”的理由之一。

 這些觀點(diǎn)或邏輯關(guān)系是smt廠家可制造性設(shè)計(jì)內(nèi)在聯(lián)系的體現(xiàn)，在可制造性設(shè)計(jì)時(shí)必須記住這些觀點(diǎn)，以便以“一體化”的思想進(jìn)行可制造性的設(shè)計(jì)。