近年來，全球PCB產值總體保持增長趨勢。隨著PCB下游應用市場如智能手機、平板電腦等電子產品向大規(guī)模集成化、輕量化、高智能化方向發(fā)展，PCB市場需求也同步增長。2021年全球PCB行業(yè)產值達到809億美元。

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在中國5G通訊、云計算、大數據、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網等新興技術加速滲透的大環(huán)境下，PCB行業(yè)作為整個電子信息制造業(yè)產業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量，將進入技術、產品新周期。隨著多層板、HDI板、柔性板以及IC載板等中高端PCB產品的市場需求不斷增長，中國PCB生產工藝設備及創(chuàng)新技術隨之進行迭代，以滿足市場個性化、多樣化的需求。

時至今日，中國大陸地區(qū)已成為全球PCB生產的重要基地，各大企業(yè)均在PCB不同應用領域大力布局，印制線路板，是電子工業(yè)的重要部件之一，廣泛應用于計算機、消費電子、通信、醫(yī)療、汽車電子、物聯(lián)網、智能硬件、電力等多個行業(yè)，隨著市場需求增長的刺激，PCB產值在不同行業(yè)增速不斷提升。

消費電子

5G技術引發(fā)智能手機換機潮，同時TWS耳機和智能手表等可穿戴設備興起，促使相應PCB需求顯著增長。到2025年應用于智能手機的PCB產值將達到約194億美元。

新能源汽車

到2025年全球新能源汽車出貨量將達到1200萬輛，2020年至2025年新能源車出貨量年化復合增速超過30%；與此同時，新能源車中高端PCB用量大幅提升，進而拉高單車PCB價值。2021年全球車用PCB市場空間達到591.8億元、預計2022年全球車用PCB市場空間達到673.9億元。

5G基站等通信設施

同樣受益于5G建設期來臨，通信PCB將持續(xù)釋放，長期來看，基于5G基站建設仍會持續(xù)、海外疫情恢復會推動新一輪基建潮、有線網絡建設跟進等因素，通信PCB仍具成長動力。應用于無線基礎設施建設的PCB產值2025年預計將達到37億美元，2020~2025年年均復合增長率約為6.8%。

醫(yī)療設備

隨著國家鼓勵創(chuàng)新和加速審批等利好政策不斷出臺，人們對醫(yī)療衛(wèi)生支出增加和健康意識增強，將驅動醫(yī)療器械市場的進一步發(fā)展。2021年，醫(yī)療器械市場規(guī)模達到9640億元，年復合增長率為21.47%。這種增長在很大程度上使PCB行業(yè)受益。

服務器與數據存儲

如今全球云計算高速發(fā)展，對服務器、數據中心等云基礎設施需求不斷擴大，相應PCB用量隨之增加。應用于服務器與數據存儲的PCB到2025年產值將達到89億美元，2020~2025年年均復合增長率為8.5%。

電力中國的電力發(fā)電量和用電量規(guī)模一直很龐大，且未來也將保持增長趨勢。根據中國電力企業(yè)聯(lián)合會統(tǒng)計數據顯示，2021年，全國全口徑發(fā)電量為83959億千瓦時，比上年增長10.1%。“十三五”時期，全國全口徑發(fā)電量年均增長5.8%。在發(fā)電輸配電、配網的過程中，隨著現(xiàn)場設備的增多，對于PCB的要求也隨之增加，為了提高運行能力，對產品的要求也會相應提高。

智能硬件近年來，隨著5G技術的問世發(fā)展，智能硬件迎來了新一輪的轉型升級。中國智能可穿戴設備行業(yè)保持高速增長態(tài)勢，預計2020~2025年市場規(guī)模復合增長率20%，到2025年，中國智能可穿戴設備市場規(guī)模有望突破1500億元。隨著產業(yè)鏈的成熟，智能硬件行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大，同時拉動PCB市場高速增長。

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