2020 年終以來，全球新冠疫情延伸，形成了本國覆銅板原資料供求鏈格式，發(fā)作了重大變遷。5G 展開以來，高頻高速通路用覆銅板、高低HDI 及IC 封裝載板用基板資料正在技能、功能、種類上也涌現(xiàn)了很大的演化。面對于這兩大主要變遷，深化鉆研新式、高端的基板資料所用的電子銅箔、特種樹脂以及特種玻纖布的供給鏈格式，以及對于三大資料的新式功能需要，被看成是無比主要、急需停止的任務(wù)。白文正在這兩范圍，作一些議論。

1.電解銅箔

1.1 各族低輪廓電解銅箔供應(yīng)現(xiàn)況及其市面格式的新特性

寰球的低輪廓銅箔產(chǎn)銷量（即市面范圍）2019 年測評增多49.8%，到達5.3 萬噸。測評占寰球電解銅箔總量的7.6%。2019 年寰球高頻高速電解銅箔產(chǎn)銷量中，RTF 與VLP+HVLP 產(chǎn)銷量對比約為：77:23。但將來多少年VLP+HVLP 所占對比數(shù)有增加的趨向。

正在2019 年，正在北部灣洋內(nèi)資及游資銅箔企業(yè)產(chǎn)出各類低輪廓銅箔合計為7580 噸，內(nèi)中內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)量占51.2%（3880 噸）。內(nèi)資企業(yè)低輪廓電解銅箔產(chǎn)銷量，占整個內(nèi)資企業(yè)電子通路銅箔產(chǎn)量（14.4 萬噸）的2.7%。正在2019 年國際內(nèi)資企業(yè)完成VLP+HVLP 種類完成能夠量產(chǎn)的新打破，但消費及出售該類低輪廓銅箔的量甚少，僅占寰球該類電解銅箔產(chǎn)銷總量的2.3%。

1.2 高頻高速通路用低輪廓電解銅箔種類及功能需要的差同化新特性

1.2.1 對于應(yīng)沒有同傳輸消耗頭銜高頻高速覆銅板的電解銅箔種類及低輪廓度性

為了謀求高頻高速通路存正在更好信號完好性（Signal Integrity，縮寫SI），覆銅板要完成（尤其正在高頻下完成）更低的信號傳輸消耗功能。這需求覆銅板正在打造中所采納的超導(dǎo)體資料--銅箔，存正在低輪廓度的特點。即覆銅板打造中采納銅箔是低Rz、低Rq 等種類。

能夠按四個信號傳輸消耗的頭銜，對于應(yīng)采納的各族低輪廓銅箔種類、Rz 請求及其次要廠家牌號狀況，見表2 所示。表2 中還所列出了各族類低輪廓銅箔正在基材傳輸消耗頭銜覆銅板中需求量的排名。

表2、對于應(yīng)沒有同傳輸消耗頭銜高頻高速覆銅板的多少種電解銅箔Rz 目標(biāo)范疇

1.2.2 沒有同使用畛域下的低輪廓電解銅箔功能的差同化

高頻高速通路用低輪廓電解銅箔的種類種類，按使用畛域區(qū)分為五大類。即剛剛性射頻/微波通路用低輪廓電解銅箔；高速數(shù)目字通路用低輪廓電解銅箔；撓性PCB 用低輪廓電解銅箔；封裝載板用低輪廓電解銅箔；厚銅PCB 用低輪廓電解銅箔。這五公使用畛域，對于高頻高速通路用低輪廓電解銅箔，正在功能請求上有著沒有同的特性，即體現(xiàn)正在功能名目上有所偏偏重、功能目標(biāo)上有所差別等。

五公使用畛域用低輪廓電解銅箔種類正在功能需要及其差別，體現(xiàn)正在如次多少范圍：

（1）剛剛性射頻/微波通路用低輪廓電解銅箔

剛剛性射頻/微波通路用低輪廓電解銅箔，正在沒有同使用頻次環(huán)境下的絕對于差異更顯然。正在銅箔功能對于基板的Dk 勻稱分歧性、信號傳輸喪失性、解決層無鐵磁性元素具有，PIM(Passive Inter- modulation，無源互調(diào))等反應(yīng)要素范圍，請求更為嚴厲。

為此，低檔的射頻-微波通路基板（如毫米波車載警報器用基板）所用的銅箔，正常請求名義解決需采納純銅解決工藝，以支撐縮小無源互調(diào)（PIM），完成覆銅板的低PIM性，參考目標(biāo)：到達- 158dBc～- 160dBc 以次。銅箔解決層完成無砷化。

同聲，這類銅箔因為樹脂基材的沒有同，正在取舍沒有同Rz 銅箔種類范圍，差同性很大。

剛剛性射頻/微波通路用低輪廓電解銅箔正在銅箔的薄厚規(guī)格范圍，正常多采納 ：18μm、35μm、70μm ,而高端極低或者超低輪廓銅箔，薄厚規(guī)格多用：9μm、12μm、18μm種類。

（2）高速數(shù)目字通路用低輪廓電解銅箔

高速數(shù)目字通路用低輪廓銅箔的使用市面，絕大少數(shù)定位正在頻次正常正在厘米波（3～30GHz）范疇。它的次要使用終端是高中端效勞器等。這類銅箔的功能，對于基板的插損、基板加工性等有著更主要的反應(yīng)，為此有偏偏重的嚴厲請求。同聲，銅箔的薄形規(guī)格、低利潤化也是主要的請求。高速數(shù)目字通路用低輪廓電解銅箔正在銅箔的薄厚規(guī)格范圍，正常多采納：18μm、35μm、70μm , 而高端極低或者超低輪廓銅箔，薄厚規(guī)格多用：9μm、12μm、18μm 種類。

作者對于許多低Rz 的各類銅箔種類（囊括HVLP、VLP、RTF 等種類）的非壓合面的輪廓度狀況作了考察、比對于，所得導(dǎo)的論斷是：正在同頭等位種類牌號中，但凡是正在SI 性體現(xiàn)得比較更好的種類，它的非壓合面輪廓度（以Rz或者Ra 示意）正常都是較低的。相似，某游資企業(yè)的一款RTF 銅箔貨物，它的Rz=3.0μm(垂范值），而非壓合面為Rz=3.5μm。因而，沒有管是射頻/微波通路基板，還是高速數(shù)目字通路基板，它們?yōu)橹\求更好的SI 性,也需要所用的第輪廓度銅箔的非壓合面的Rz（或者Ra、Rq），也存正在很低的輪廓度。

以后，高速數(shù)目字通路用低輪廓銅箔一大主要種類，是反轉(zhuǎn)銅箔（RTF）。近年樹脂阿曼、中國臺灣等銅箔企業(yè)正在RTF 銅箔技能上的退步，它的Rz 小于2.5μm 的許多種類曾經(jīng)出版，以至Rz 小于2.0μm 的種類也曾經(jīng)涌現(xiàn)。那樣也使得它的使用市面，以及寰球高速數(shù)目字通路用低輪廓銅箔市面范圍的種類對比，也失去疾速的擴展。

以后，寰球銅箔低輪廓電解銅箔打造建筑界，正在剛剛性射頻/微波通路用銅箔與高速數(shù)目字通路用銅箔種類范圍，更趨向功能的同一化。相似，盧森堡通路銅箔無限公司（CircuitFoil）正在2019 年間完成大消費的超低輪廓銅箔BF- NN/BF- NN- HT。此種類完成了“兩兼容”：其一，由原部分BF- ANP 銅箔只用來PTFE 樹脂類型基材，停滯到“囊括聚苯醚（PPE/PPO）基樹脂零碎。也實用于純或者改性氟集合物（PTFE）樹脂零碎。”其二，完成即可正在射頻微波通路基板上使用，也適于高速數(shù)目字通路基板中采納。

（3）撓性PCB 用低輪廓電解銅箔

撓性PCB 用低輪廓電解銅箔，因為打造微細路線的需求，多采納極薄銅箔（無載體）。這類種類的眼前最低薄厚規(guī)格曾經(jīng)到達6μm，相似福田非金屬箔粉株式會社的CF- T4X- SV6、CF- T49A- DS- HD2；以及三井非金屬株式會社的3EC- MLS- VLP (薄厚最低7μm)。

撓性PCB 用低輪廓電解銅箔還請求銅箔存正在高的抗拉強度，較高的蔓延率。篆刻后基膜優(yōu)異通明性，也是此銅箔市面的主要需要名目。

高頻化撓性PCB 用低輪廓電解銅箔近年開端動向低輪廓度化?，F(xiàn)建筑界中曾經(jīng)涌現(xiàn)沒有少Rz 小于1.0um 種類。相似，三井非金屬TQ- M4- VSP Rz≤0.6 (垂范值)；福田非金屬CF- T4X- SV Rz=1.0（垂范值,規(guī)格9/12/18）；福田非金屬CF- T49A- DS- HD2,Rz=1.0 μm（垂范值）(規(guī)格6/9/12/18)；日進ISP，Rz≤0.55(垂范值)。

（4）IC 封裝載板用低輪廓電解銅箔

封裝載板（囊括模塊基板）請求的低輪廓電解銅箔應(yīng)存正在低溫下（210℃/1h 解決后）的高抗拉強度性、高燒穩(wěn)固性、高慣性模量、高剝離強度。它的薄厚規(guī)格為5.0μm～12μm。況且近年高端IC 封裝載板用銅箔的薄厚規(guī)格正向著更極薄化停滯，即薄厚到達1.5μm～3μm。

封裝載板（囊括模塊基板）近年也涌現(xiàn)高頻高速化的需要。因而，近年涌現(xiàn)了更多的封裝載板用低輪廓電解銅箔種類。相似：三井非金屬的3EC- M2S- VLP （無載體），Rz≤1.8 μm (垂范值)；210℃/1h 后的抗拉強度51kgf/mm2 ；蔓延率4.6%；銅箔最薄規(guī)格9μm。三井非金屬的MT18FL（有載體）,Rz≤1.3μm ,構(gòu)成通路銅箔的規(guī)格1.5、2、3μm。日進資料無限公司的LPF（無載體），Rz≤1.72（垂范值），210℃/1h 后的抗拉強度52.3kgf/mm2 ；蔓延率3.7%；銅箔最薄規(guī)格9μm。

（5）大直流電厚銅PCB用低輪廓電解銅箔

薄厚規(guī)格≥105um (3oz) 的大直流電厚銅PCB 用低輪廓電解銅箔，罕用規(guī)格 ：105、140、175、210μm。再有特別薄厚請求的超厚電解銅箔，薄厚規(guī)格到達350μm（10oz）、400μm（11.5oz）。

大直流電厚銅PCB 用低輪廓電解銅箔，次要用來大直流電、電源基板、高散熱通路板的打造。所制出的厚銅PCB 次要使用于公共汽車電子、電源供給器、大功率輕工業(yè)掌握設(shè)施、月亮能設(shè)施等。近年來PCB 的導(dǎo)電功能，越來越變化廣泛的主要的性能之一。超厚銅箔的市面需要正在一直擴展。同聲因為厚銅PCB 的微細路線打造技能及使用也失去停滯，它需要所采納的超厚銅箔也兼?zhèn)涞洼喞忍攸c。相似，三井非金屬RTF 型低輪廓厚銅箔：MLS- G(Ⅱ型)，Rz=2.5μm (貨物垂范值）。盧森堡TW- B，Rz≤4.2μm(貨物目標(biāo))。

1.3 IC 封裝載板用超薄電解銅箔的使用市面擴展與功能需要

近期一篇來自海內(nèi)PCB 內(nèi)行撰寫的輿論，對于超薄、低輪廓銅箔的使用市面及使用功能請求作了較精辟的論述。文中提出：“自2017 年后，HDI 板開端少量采納正在IC 載板貨物上曾經(jīng)是廣泛使用的路線鍍銀工藝。這種工藝被稱為半加成法工藝（SAP），是應(yīng)用路線鍍銀技能，以滿意IC 載板小于15 μm 的路線構(gòu)造需要，這種工藝正在正常HDI 板尚未采納，沒有 過應(yīng)用超薄銅皮做半加成技能（mSAP）的調(diào)動后，曾經(jīng)變化HDI 打造的支流工藝。”

“IC 載板使用的半加成法（SAP）與類載板（SLP）的帶銅箔半加成法（mSAP）的差別正在于加工的板材能否是預(yù)壓超薄銅箔。眼前市面一般狀況下，幼稚的SAP 工藝加工的都是ABF 地膜資料，采納全板沉銅工藝，這并沒有適宜現(xiàn)存少數(shù)消費設(shè)施的安裝；因而就催產(chǎn)了改進型計劃，即帶超薄銅箔的半加成工藝技能。”

該文提出：“帶銅箔半加成法工藝的要害就是運用了載體銅，這無助于于銅箔的抗剝離強度穩(wěn)固且增強纖維的支持。”然而，文中也同聲談到了采納壓非法覆正在基材上的超薄銅箔，正在微細通路、微孔激光加工中所應(yīng)到達的多少項主要功能。它次要囊括：較高的并穩(wěn)固的銅箔抗剝離強度、超薄銅箔的薄厚勻稱性、低名義毛糙度、銅箔雜面上適合的抗氧化絕緣層、微細路線的篆刻性等。內(nèi)中，銅箔抗剝離強度是最主要的功能名目。

二、特種樹脂

2.1 覆銅板對于特種樹脂有共異性與差同性請求

覆銅板打造業(yè)對于特種樹脂種類、功能的需要，有共異性范圍的請求，也有沒有同使用畛域板型對于樹脂功能請求的差同性。

高端覆銅板對于特點樹脂的個性范圍功能請求，囊括了：樹脂功能目標(biāo)的均一性、高性價比性、停止改性及功能掌握的高自正在度性等。

依照沒有同的基板資料大種類，區(qū)分為剛剛性覆銅板、撓性覆銅板、封裝載板用覆銅板等多個使用畛域。各畛域正在種類、功能的需要上，有正在沒有同型基材上使用的要害樹脂功能名目與目標(biāo)的差同性。即便是一類的板材，也因為有沒有異性能的頭銜，對于樹脂的請求規(guī)范也有所沒有同。

樹脂打造廠商認清、識透覆銅板對于特種樹脂的差同性請求，就能掌握好本企業(yè)的樹脂貨物的共性化、客制化，停滯貨物系列化、特點化，擴展貨物的市面深淺與廣度。

2.2 高頻高速覆銅板用特種樹脂需要現(xiàn)況的請求

Low Loss（低消耗）頭銜之上（基材Df≤0.008）的高頻高速通路用覆銅板，所用的支流樹脂組成工藝道路有兩條：一條是PTFE為專人的熱塑性樹脂系統(tǒng)形成的工藝道路；另一條是以碳氫樹脂或者許改性聚苯醚樹脂為專人的熱固性樹脂系統(tǒng)形成的工藝道路。

正在熱固性樹脂系統(tǒng)形成的第二條工藝道路中，眼前是以“PPO 為主體+ 交聯(lián)劑[交聯(lián)劑可為雙馬酰亞胺樹脂、三烯丙基三異氰酸脂(TAIC)、碳氫樹脂等]”占為支流道路。同聲，高頻高速通路用覆銅板用樹脂組成設(shè)想技能近多少年還一直促進，更停滯成多樣化。涌現(xiàn)了以改性馬來酰亞胺（雙、多官能團型）為主樹脂的工藝道路；以特種環(huán)氧樹脂（雙環(huán)戊二烯型、聯(lián)苯醚型等）+ 苯并噁嗪樹脂的工藝道路等形成的極低消耗（Very Low Loss）頭銜，以及正在極低消耗頭銜以次的高頻高速通路用基材的覆銅板種類。

本國正在PTFE 型覆銅板用的PTFE 原液消費廠家有晨曦（四川）、東岳、巨化、晨曦科慕氟資料(上海)公司（晨曦和杜邦的合資公司）、三愛富等。此外，江西中氟也正在建立中。國際的覆銅板用PTFE 液產(chǎn)量約莫占寰球總量的60%之上。

改性聚苯醚樹脂（PPO/PPE）作主樹脂打造的基板資料，正在5G 通信設(shè)施對于應(yīng)的Very low loss 使用畛域，眼前有著沒有可代替的作用。它大全體的終端貨物是基站設(shè)備的效勞器等。5G 通信的深化展開，對于PPO/PPE 需要也有著疾速的擴展。本國廣東同宇已批量產(chǎn)，山東圣泉、東材高科技已進入存戶試用、評估階段。

碳氫樹脂正在高頻高速覆銅板停滯中，沒有管是正在種類、技能上，還是使用的廣度、范圍量上，都正在基板資料業(yè)中失去快捷的停滯。碳氫樹脂、馬來酰亞胺(長鏈)等還正在半減法所制的高端HDI 板、封裝載板、模塊基板中采納的樹脂膜打造中失去使用。本國正在碳氫樹脂范圍的翻新研發(fā)、量產(chǎn)及使用上，仍是短板需求躊躇沒有前。

該當(dāng)看到，寰球撓性基板資料，以及近年崛起的PCB 用樹脂膜，都正在樹脂資料上有嚴重改觀。為覆銅板業(yè)配系的國際樹脂企業(yè)，應(yīng)順應(yīng)這兩大類基板資料新需要，正在LCP晶高聚物、MPI（改性聚酰亞胺）樹脂、新式TPI 樹脂、改性雙馬來酰亞胺樹脂 （改性BMI）、特種環(huán)氧樹脂（苯氧樹脂等）。

2.3 將來高頻高速覆銅板用新式樹脂的停滯瞻望

新一代高頻高速覆銅板用樹脂資料，正在次要功能需要上有哪些？它的支流需要樹脂種類都有哪些？阿曼內(nèi)行（來自新日鐵住金化學(xué)株式會社分析鉆研所環(huán)氧樹脂資料核心的川辺耿直）曾宣布的長篇教案對于上述提及的成績，做了較深化的論述。其要端歸納如次：

（1）運用于高頻高速基板的覆銅板資料，依據(jù)高頻化使用環(huán)境與PCB 的加工、裝聯(lián)的需要，它次要具有以次多少范圍的功能：① 低介電喪失；②高耐熱性；③優(yōu)質(zhì)的粘接性（次要指基材樹脂與銅箔的粘接性）；④低線性收縮系數(shù)；⑤低吸醫(yī)道；⑥好的成型加工性；⑦阻燃性；⑧牢靠性。正在之上的各次要特點請求中，升高高頻信號的介電喪失，是最為主要的名目。

（2）正在高頻高速基板資料的樹脂系統(tǒng)的設(shè)想、取舍的最后階段，是取舍了易于完成低介電喪失性的PTFE 熱塑性樹脂。像過來PCB 基材罕用環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺（PI）樹脂，因為它們都有構(gòu)成網(wǎng)狀成型所必須的極性基團，更低的介電喪失性是難以到達的。然而，隨著高頻高速基板資料的使用提高，它PTFE 樹脂型基板資料的完成輕工業(yè)化消費的重利潤性，制約了它的使用畛域的擴展。而極性低的化學(xué)構(gòu)造與高耐熱性同聲兼?zhèn)涞暮蚁┗袒蜆渲瑒t越來越表演了新一代高頻高速基板資料所用樹脂的主要（但沒有是獨一的）角色。

（3）正在高頻高速基板資料的樹脂系統(tǒng)設(shè)想中取舍的樹脂種類，除非優(yōu)先思忖它的低介電喪失性外，還需思忖到PCB 打造工藝和加工性的功能需要，思忖正在樹脂分解中的樹脂端基高低反響性、多項功能可控性、與其余樹脂合作的溶劑溶化性的請求。而正在此范圍，含乙烯基固化型樹脂，具有了可完成低集合物化的集合官能基，以及可構(gòu)成網(wǎng)狀構(gòu)造的交聯(lián)基的同一構(gòu)造環(huán)境。

（4）該教案提出了將來力點需要的低介電喪失的含乙烯基固化型樹脂的三品種別種類：①雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）。它存正在剛剛直的酰亞胺環(huán)，從而比環(huán)氧樹脂更高的耐熱性，更低的CTE 性，成形時沒有發(fā)作蒸發(fā)性氣體。它曾經(jīng)正在高頻高速基板資料中失去使用（文中羅列了日立化成等使用范例）。② 環(huán)烯烴樹脂(Cyclo Olefin Polymers，COP，或者稱：Cyclo Olefin Copoly- mers，COC)。它是由環(huán)磷烴類單體所分解的，主鏈為脂環(huán)結(jié)構(gòu)碳氫系的非極性集合物。它是一種通明性、介電特點、耐熱性很優(yōu)良的高成員資料。眼前正在進一步處理它的粘接性較低的成績后，很無望正在PCB 用基板資料中失去更多的使用（作者注：臺灣某CCL 廠正在2014 年已提出正在高頻高速覆銅板中使用COC的創(chuàng)造專利，如CN103772957A ）。③聚二乙烯基苯(Polydivinylben-zene,PDVB)。近多少年來涌現(xiàn)的一類新式樹枝狀大成員?？山?jīng)過它的多支化基元與其余集合物因素停止分解為固化型樹脂資料。建筑界已正在存正在多支化基元構(gòu)造、可溶性聚二乙烯基苯(PDVB)失掉很大的鉆研停頓。PDVB 有著與環(huán)烯烴集合物等同優(yōu)良的介電特點，同聲它因為與其余高聚物樹脂有很好的相溶性，因而更存正在很好的將來基板資料樹脂處方設(shè)想的自正在度。原筆者自己及他所任職的新日鐵住金化學(xué)株式會社，正在近年宣布了多篇采納這類聚二乙烯基苯樹脂打造的PCB基板資料的專利。

三、特種玻纖布

寰球及本國覆銅板業(yè)，以后關(guān)于作為補強資料的玻纖布，涌現(xiàn)兩大需要搶手。其一，是超薄或者極薄型玻纖布；其二，低Dk 電子玻纖布。那樣兩范圍搶手種類，次要市面正在高頻高速覆銅板范圍。

3.1 對于超薄或者極薄型玻纖布功能需要

采納極薄玻纖布變化一種趨向：現(xiàn)正在像1067#（0.035mm）、106# （0.033mm）、1037#（0.027mm）電子布已得較寬泛的運用。而用來封裝載板、高端HDI 板、光模塊基板、高速通路基板、射頻-微波通路基板用的覆銅板及其半固化片資料打造中，開端急迫需要選用極薄玻纖布。極薄玻纖布的次要型號為：1027#（0.019mm）；1017#（0.014mm）。

采納極薄玻纖布的基板資料，眼前更多的是使用正在兩大畛域：一是5G 通訊譽的新式光模塊基板（歸于高速通路基板范圍），再有就是薄型化SiP 封裝基板中。

對于極薄玻纖布的需要及其所一般奉獻的功能效用，咱們可舉臺灣某覆銅板企業(yè)新出版的某牌號覆銅板為例。（注此貨物，辨別歸正在該公司“高速基板”及“封裝載板”兩類基板資料種類中。）該覆銅板貨物及半固化片強調(diào)采納極薄玻纖布（1017#、1027# 等）有著適于制造薄型化基板的特性。面板及預(yù)浸料的貨物薄厚最薄可做到0.0012 英寸（0.03 毫米）。用來高牢靠性多層基板，或者適于SiP 封裝、射頻和超薄HDI 板的設(shè)想和使用。內(nèi)中，一般的基材功能特性是：存正在高慣性模量、高牢靠性和低Dk/Df、低消耗的電氣功能。完成PCB 基板的嚴厲X，Y 分寸穩(wěn)固性，低的板變形，可禁受歷適度刻薄的條件任務(wù)。

由此可見，超薄玻纖布及極薄玻纖布，沒有只要承當(dāng)沒有可代替的基材“薄型化”的重擔(dān)，還因為它的“薄”、“密”的本身特性，正在升高信號傳輸喪失（縮小導(dǎo)線之間的時鐘偏偏移、導(dǎo)線阻抗面散布精密度、進步PP 的樹脂含量等）、進步慣性模量（以完成分寸穩(wěn)固性、縮小板材熱加工中的翹曲度等）、進步基板牢靠性等基板功能上施展效用。

3.2 對于低Dk 玻纖布使用成效的考察和議論

對于低Dk 電子玻纖布（以次職稱LD 布）使用現(xiàn)況的考察統(tǒng)計（見表4）標(biāo)明，寰球大小型高頻高速覆銅板市面企業(yè)中，現(xiàn)已提出了約共有二十多個種類的采納了LD 布的該類覆銅板產(chǎn)種類類。表4 中搜集了17 對于的樹脂處方同一的采納E 布、LD 布“雙伴”種類。以及為到達更低的Df 及低傳輸喪失所共同開拓的三種LD 布種類。

從海外次要低Dk 玻纖布消費廠商的LD布的Df 絕對于降落率看：LD 布與通例E 布相比 ，LD 布比E 布的Dk 與Df 辨別降落了28.8%（Dk）、47.0%（Df）（見表5）。上面，咱們鉆研下正在LD 布上涂布樹脂膠后，制造的各族類牌號的LD 布的Df 絕對于降落率的成績。

可用以表4 中的17 對于的同一樹脂組成處方制的E 布CCL 與LD 布CCL 的Df 值，作下采納LD 布交換 E 布對于升高Df 值成效的比照。這種比照是以LD 布CCL 的Df 值（B）絕對于E 布CCL 的Df 值（A）的升高率來評價示意,即用“[（B- A）/A）] ×100%”打算公式失去的升高率。

若以E 布CCL的Df 值（A）作為比對于的“規(guī)范線”，其能夠失去：（1）采納LD 布CCL 的Df(B)的降落率，正在E 布CCL 的Df 值（A）沒有同品位中，沒有顯然的對于應(yīng)聯(lián)系，即沒有Df 值（A）越大，降落率越大（或者越小）的聯(lián)系。（2）從各廠家LD 布CCL 的Df 降落率的散布范疇（疏散性）的變遷趨向看，當(dāng)E 布CCL 的Df 值（A）越小，各廠家種類的降落率散布范疇越大 （如對于應(yīng)E布CCL 的Df 為0.003～0.0029 品位中，降落率散布范疇為52～17%，各廠家的降落率相差甚大）。（3）正在對于應(yīng)E 布CCL 的Df 值（A）的各品位中，各廠家LD 布CCL 的Df 降落率，相差很大。之上后果，都體現(xiàn)了沒有同廠家正在高頻高速CCL 的樹脂組成處方的沒有同、取舍LD 布種類與運用形式、半固化片及CCL打造工藝程度等的沒有同，也形成了運用低Dk玻纖布上的升高Df 成效（實在還囊括打造利潤的成效）的差別。