鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，多用于制作LED燈。下面深亞電子帶大家來了解下鋁基板制作工藝的難點(diǎn)分析及制作規(guī)范。

  1、鋁基板往往應(yīng)用于功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，則蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償。

  2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中事先用保護(hù)膜給予保護(hù)，否則，一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面，導(dǎo)致外觀受損。

  3、生產(chǎn)玻纖板使用的銑刀硬度比較小，銑刀轉(zhuǎn)速快；而生產(chǎn)鋁基板使用的銑刀硬度大，銑刀轉(zhuǎn)速至少慢了三分之二。

  4、生產(chǎn)玻纖板只需使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱即可，但是加工鋁基板就必須另外針對(duì)鑼頭加酒精散熱。

  5、鋁基板生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)鋁基板過程中會(huì)出現(xiàn)一些難點(diǎn)，這些難點(diǎn)如下：

  （1）利用機(jī)械加工生產(chǎn)鋁基板，鉆孔后孔內(nèi)孔邊不允許有毛刺，否則會(huì)影響耐壓測(cè)試。鋁基板銑外形工序十分困難，而沖外形需要使用高級(jí)模具。外形沖后，邊緣要求整齊，無毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，沖外形后板子翹曲度應(yīng)小于0.5%。

  （2）在整個(gè)鋁基板生產(chǎn)流程中不許擦花鋁基面，經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會(huì)產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑，這都是絕對(duì)不可接受的。所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點(diǎn)之一。

  （3）在鋁基板過高壓測(cè)試時(shí)，通信電源鋁基板要求100%高壓測(cè)試，板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒或碰傷任何一丁點(diǎn)絕緣層都會(huì)導(dǎo)致耐高壓測(cè)試起火、漏電、擊穿。導(dǎo)致耐壓測(cè)試板子分層、起泡，均拒收。