電路板短路檢查步驟：

1、電腦上打開PCB板設(shè)計圖，把短路的網(wǎng)絡(luò)點亮，看看什么地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部的短路。

2、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習慣：

焊接前要目視檢查一遍PCB線路板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路。

焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路。

3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

4、使用短路定位分析儀器。常見的有：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等。

5、加大電流的方法進行檢查查：采用低壓大電流，5V以下，3——5A大電流，一般情況下，發(fā)熱的位置即為短路。但是，這樣做存在較低的危險，一般不采用。

6、如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

7、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。