高層PCB通常被定義為10-20層或更多個(gè)高級多層電路板。與傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品相比，高層PCB具有板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特點(diǎn)，對內(nèi)部空間、層間對準(zhǔn)、阻抗控制和可靠性要求較高；主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。那么，高層PCB電路板生產(chǎn)工藝難點(diǎn)通常有哪些呢？

14層盲埋pcb板

一、層間對準(zhǔn)難點(diǎn)
由于高層板層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常，層之間的對準(zhǔn)公差控制在75微米。

二、內(nèi)部電路制作難點(diǎn)
高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。具體表現(xiàn)在：線寬線距小，開路短路增加，合格率低；細(xì)線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏概率增加;內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲等。

三、壓縮制造中難點(diǎn)
許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗。

四、鉆孔制作難點(diǎn)
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

以上就是高層PCB電路板生產(chǎn)工藝難點(diǎn)，希望對大家有幫助。

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