考慮到信號質(zhì)量控制因素，PCB層疊設計的一般原則如下： 

1、元件面相鄰的第二層為地平面，提供器件屏蔽層以及頂層布線提供參考平面。 

2、所有信號層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。 

3、盡量避免兩層信號層直接相鄰，以減少串擾。 

4、主電源盡可能與其對應地相鄰，構成平面電容，降低電源平面阻抗。 

5、兼顧層壓結構對稱，利于制版生產(chǎn)時的翹曲控制。 

以上為層疊設計的常規(guī)原則，在實際開展層疊設計時，電路板設計師可以通過增加相鄰布線層的間距，縮小對應布線層到參考平面的間距，進而控制層間布線串擾率的前提下，可以使用兩信號層直接相鄰。對于比較注重成本的消費類產(chǎn)品，可以弱化電源與地平面相鄰降低平面阻抗的方式，從而盡可能減少布線層，降低PCB成本。當然，這樣做的代價是存在信號質(zhì)量設計風險的。 

對于背板（Backplane或midplane）的層疊設計，鑒于常見背板很難做到相鄰走線互相垂直不可避免地出現(xiàn)平行長距離布線。對于高速背板，一般層疊原則如下： 

1、Top面、Bottom面為完整的地平面，構成屏蔽腔體。 

2、無相鄰層平行布線，以減少串擾，或者相鄰布線層間距遠遠大于參考平面間距。 

3、所有信號層盡可能與地平面相鄰，以保證完整的回流通道。 

需要說明的是，在具體的PCB層疊設置時，要對以上原則進行靈活掌握和運用，根據(jù)實際單板的需求進行合理的分析，最終確定合適的層疊方案，切忌生搬硬套。