內(nèi)層線路工序即將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程，內(nèi)層線路工序有6個(gè)細(xì)分操作

1、貼干膜：將經(jīng)過處理的基板貼上干膜，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。

2、曝光：將菲林底片與壓好干膜的基板對(duì)位，在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，將菲林底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

3、顯影：利用顯影液（碳酸鈣）的弱堿性，將未經(jīng)曝光的干膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

4、蝕刻：未經(jīng)曝光的干膜被顯影液去除后會(huì)露出銅面，用鹽酸混合型藥水將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，就得到所需要的線路。

5、退膜：將保護(hù)銅面的已曝光的干膜，用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。 AOI

6、測(cè)試：通過高清晰度線陣相機(jī)，提取PCB表面圖形比對(duì)，檢測(cè)線路缺陷。