軍用PCB設(shè)計(jì)不能隨心所欲，有一定規(guī)則要求。從《GJB 4057-2000 軍用電子設(shè)備印制電路板設(shè)計(jì)要求》中截取部分關(guān)于PCB布局和布線規(guī)則的內(nèi)容，希望對(duì)大家有幫助。

PCB布局設(shè)計(jì)應(yīng)遵循下列原則:

a）合理布設(shè)元器件位置，盡可能提高元器件布設(shè)密度，以利于減少導(dǎo)線長(zhǎng)度、控制串?dāng)_和減少印制板板面尺寸；
b）有進(jìn)出印制板信號(hào)的邏輯器件，應(yīng)盡量布設(shè)在連接器附近，并盡可能按電路連接關(guān)系順序排列；
c）分區(qū)布設(shè)。根據(jù)所用元器件的邏輯電平、信號(hào)轉(zhuǎn)換時(shí)間、噪聲容限和邏輯互連等不同情況，采取相對(duì)分區(qū)或嚴(yán)格分離回路等措施，以控制電源、地和信號(hào)的串?dāng)_噪聲；
d）均勻布設(shè)。整個(gè)板面元器件排列應(yīng)整齊有序。發(fā)熱元器件分布和布線密度應(yīng)均勻；
e）滿足散熱要求。對(duì)需要風(fēng)冷或加散熱片時(shí)，應(yīng)留出風(fēng)道或足夠的散熱空間；對(duì)液冷方式，應(yīng)滿足相應(yīng)要求；
f）大功率元器件周圍不應(yīng)布設(shè)熱敏元件，并與其它元件保持足夠的距離；
g）需要安裝重量較大的元器件時(shí)，應(yīng)盡量安排在靠近印制板支撐點(diǎn)位置；
h）應(yīng)滿足元器件安裝、維修和測(cè)試要求；
i）應(yīng)綜合考慮設(shè)計(jì)和制造成本等諸多因素。

PCB布線規(guī)則

01、布線區(qū)域。確定布線區(qū)域應(yīng)考慮下列因素：
a）所需安裝的元器件類型數(shù)量和互連這些元器件所需要的布線通道；
b）外形加工時(shí)不觸及印制導(dǎo)線布線區(qū)的導(dǎo)電圖形（含電源層和地線層）距印制板邊框一般應(yīng)不小于1.25mm；
c）表面層的導(dǎo)電圖形與導(dǎo)軌槽的距離應(yīng)不小于2.54mm。如導(dǎo)軌槽用來(lái)接地，應(yīng)用地線作邊框。
02、布線規(guī)則。印制板布線一般應(yīng)遵循如下規(guī)則：
a）印制導(dǎo)線布線層數(shù)根據(jù)需要確定。布線占用通道比一般應(yīng)在50%以上；
b）根據(jù)工藝條件和布線密度，合理選用導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距，力求層內(nèi)布線均勻，各層布線密度相近，必要時(shí)缺線區(qū)應(yīng)加輔助非功能連接盤或印制導(dǎo)線；
c）相鄰兩層導(dǎo)線應(yīng)布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；
d）印制導(dǎo)線布線應(yīng)盡可能短，特別是高頻信號(hào)和高敏感信號(hào)線；對(duì)時(shí)鐘等重要信號(hào)線，必要時(shí)還應(yīng)考慮等延時(shí)布線；
e）同層上布設(shè)多種電源(層）或地(層）時(shí)，分隔間距應(yīng)不小于1mm；
f）對(duì)大于5×5mm²的大面積導(dǎo)電圖形，應(yīng)局部開(kāi)窗口；
g）電源層、地層大面積圖形與其連接盤之間應(yīng)進(jìn)行熱隔離設(shè)計(jì)，如圖10所示，以免影響焊接質(zhì)量；
h）其它電路的特殊要求應(yīng)符合相關(guān)規(guī)定。
03、布線順序。為了實(shí)現(xiàn)印制板的最佳布線，應(yīng)根據(jù)各類信號(hào)線對(duì)串?dāng)_的敏感度和導(dǎo)線傳輸延遲的要求確定布線順序。優(yōu)先布線的信號(hào)線應(yīng)盡可能使其互連線最短。一般應(yīng)按下列順序布線：
a）模擬小信號(hào)線；
b）對(duì)串?dāng)_特別敏感的信號(hào)線和小信號(hào)線；
c）系統(tǒng)時(shí)鐘信號(hào)線；
d）對(duì)導(dǎo)線傳輸延遲要求很高的信號(hào)線；
e）一般信號(hào)線；
f）靜態(tài)電位線或其它輔助線。

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